产品特点及性能参数:
※ 座头采用新款手动翻盖式,操作方便;
※上盖的IC压板采用旋压式结构用磁铁座头,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位,生产效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料:铍铜(标准)
※ 探针可更换,维修方便,成本低
※ 绝缘材料:进口材料、电木、FR4
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:最快一天内交货。
深圳市华芯科技有限公司是一家设计、生产、 服务一体的电子科技服务企业。公司多年专注于BGA芯片相关领域并长期承接BGA芯片的植球、焊接、测试等相关代加工项目及的BGA测试治具的研发制作并能为客户定制专属的测试用功能板;长期的实际工作中我们完全能熟练的操作无铅环保工艺,温含铋等工艺条件下的微小间距类,POP类(叠层封装),各种带封胶类BGA的植球、焊接与测试。公司秉承的精神,精益求精的态度,客户至上的理念为广大商家提供优质的一站式服务。 公司历来视产品质量为企业生命,为保证产品质量,公司配备有先进的生产工艺及全套检测仪器设备;已实现技术开发、生产装配、质量检测、老化筛选、大批量生产流程的规范化管理;凭借自身完善的质量保证体系,产品在国际市场享有较高的信誉;我们奉承:“诚信为本,质量取信,服务至上,客户”,我们承诺提供给客户一流的产品、一流的服务、特优的价格,真诚地为客户服务。