PCB种类 :
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,BGA.
另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍。
制造方法介绍
A. 减除法
B. 加成法,又可分半加成与全加成法
C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程,仅提及但不详加介绍,因有许多尚属机密也不易取得,或者成熟度尚不够。以传统负片多层板的制程为主轴,深入浅出的介绍各个制程,再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。
捷多邦样板展示
|
dzsc/19/2962/19296242.jpg
黑油沉金工艺 |
dzsc/19/2962/19296242.jpg
蓝油喷锡板 |
dzsc/19/2962/19296242.jpg
红油喷锡板 |
|
dzsc/19/2962/19296242.jpg
绿油喷锡板 |
dzsc/19/2962/19296242.jpg
绿油沉金工艺 |
dzsc/19/2962/19296242.jpg
四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
dzsc/19/2962/19296242.jpg
dzsc/19/2962/19296242.jpg
dzsc/19/2962/19296242.jpg
dzsc/19/2962/19296242.jpg
dzsc/19/2962/19296242.jpg
dzsc/19/2962/19296242.jpg
捷多邦工艺展示
|
项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
|
层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,最终以网站公告为准 |
|
板材类型 |
FR-4:建滔KB6160A |
板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材 |
|
尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
|
外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
|
板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
|
板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
|
板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
|
最小线宽 |
6mil(0.15mm) |
线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm |
|
最小间隙 |
6mil(0.15mm) |
间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil |
|
成品外层铜厚 |
35um/70um(1OZ/2OZ) |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um |
|
成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
|
钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
|
过孔单边焊环 |
≥0.153mm(6mil) |
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm |
|
成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
|
孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
|
阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
|
最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
|
最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
|
字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例,更利于生产 |
|
走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
|
拼版:无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
|
拼版:有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
|
Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 |
|
Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
|
Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的 |
|
Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
|
半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm |
|
阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月,是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈,生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
pcb线路板印刷常见的问题介绍: 在电路板丝网印刷过程中可以分为9个部分56个变量,这就要求大家有正确的操作程序或者就会出现以下现象。 网版不管怎样拉,始终无法拉均匀,或者经常出现爆裂。 网布与网框粘不牢固,干的慢,或者撕不掉。 网版上110网布容易脱落,或者自动爆裂,烘干时爆裂或者脱落。 模板上有很多网孔或半透明网孔。 模板上图像边缘有锯齿《锯齿类型多种多样》 模板图像在冲洗时,部分冲不掉,或一冲全掉。 承印物与原底片对不齐,或大或小,上,下,左,右,只有一面对齐。 在印制中容易粘板,或者图像含糊不清。 模板上的线条图像,象蚯蚓弯曲不齐。 在印刷单层板时,印数低,感光胶部分脱落。 在印刷多层板时,印数低,网孔逐渐增多,掉胶,漏印,糊板,印不到位,最严重的是网版爆裂。 阻焊模脱落。 阻焊覆盖压发生显影过度。 阻焊模有气泡或起皱。 阻焊模表面雾化,发暗,无光泽。 文字油墨容易脱落。 文字含糊不清,有漏印。 线条边缘锯齿大有漏印。 在单多层板印制中出现粘网现象
【FR-4】 FR-4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经 过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名 称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料 就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera- Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的 复合材料。 【飞针测试系统的结构特点】 飞针式测试仪是对传统针床在线测试仪的一种改进,它用探针 来代替针床,在 X-Y 机构上装有可分别高速移动的4 个头共8 根 测试探针,最小测试间隙为0.2mm。工作时在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内,然后 固定测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via),从而 测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输 (multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传 感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT 上的元件。当一个元 件正在测试的时候,UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以 防止读数干扰。飞针测试机可检查短路、开路和元件值。在飞针测 试上也使用了一个相机来帮助查找丢失元件。用相机来检查方向明 确的元件形状,...