【PCB元器件布局】
PCB 布板过程中,对系统布局完毕以后,要对PCB 图进行审查 ,看系统的布局是否合理,是否能够达到 的效果。通常可以 从以下若干方面进行考察:
1.系统布局是否保证布线的合理或者,是否能保证布线的 可靠进行,是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对 信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符,能否符合PCB 制造工 艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意,不少PCB 板的电 路布局和布线都设计得很漂亮、合理,但是疏忽了定位接插件的精 确定位,导致 设计的电路无法和其他电路对接。
3.元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸, 特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件,高度一般不能超过 3mm。
4.元件布局是否疏密有序、排列整齐,是否全部布完。在元器 件布局的时候,不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意 或者保护的地方,同时也要考虑器件布局的整体密度,做到疏密均 匀。
5.需经常更换的元件能否方便地更换,插件板插入设备是否方 便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
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捷多邦工艺展示
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项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
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层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,最终以网站公告为准 |
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板材类型 |
FR-4:建滔KB6160A |
板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材 |
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尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
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板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
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板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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最小线宽 |
6mil(0.15mm) |
线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm |
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最小间隙 |
6mil(0.15mm) |
间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil |
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成品外层铜厚 |
35um/70um(1OZ/2OZ) |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um |
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成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
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钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
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过孔单边焊环 |
≥0.153mm(6mil) |
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm |
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成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
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孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
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最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例,更利于生产 |
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走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
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拼版:无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
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拼版:有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
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Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 |
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Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的 |
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Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
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半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm |
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阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月,是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈,生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
【环氧板】 环氧板又称环氧玻璃纤维板,环氧酚醛层压玻璃布板,型号为 3240,环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机 高分子化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂 的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团 可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有 活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形 成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。 捷多邦设备展示 dzsc/19/2961/19296173.jpg 测试机 dzsc/19/2961/19296173.jpg 沉铜电镀线 dzsc/19/2961/19296173.jpg 四头钻孔机 dzsc/19/2961/19296173.jpg 曝光机 dzsc/19/2961/19296173.jpg 锣边 dzsc/19/2961/19296173.j...
【双面板】 双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 深圳市捷多邦科技有限公司是一家致力于高精密单、双、四、六层印制PCB电路板快速打样、PCB打样和PCB小批量生产的高科技企业。 ◆ 电路板打样,PCB批量生产一条龙服务,8年电路板生产经验。 ◆ PCB材质:FR4玻纤板 ◆ 电路板厚:0.4,,06,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0玻纤板 ◆ 电路板规格:最小线宽:0.15mm,最小线距:0.15mm, 最小过沉铜孔:0.3mm 。 ◆ PCB电路板表面印刷: 绿油,蓝油,红油,白油。 捷多邦样板展示 dzsc/19/2961/19296174.jpg 黑油沉金工艺 dzsc/19/2961/19296174.jpg ...