pcb打样详细介绍
PCB的中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB Layout之后,向工厂进行小批量试产的过程,即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前,都称之为PCB打样。
PCB工程制作的水平,可以体现出设计者的设计水准,也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺能力和技术水平。同时由于PCB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体,要求极高的精度和准确性,否则将影响到最终板载电子品的电气性能,严重时可能引起差错,进而导致整批印制板产品报废而延误生产厂家合同交货时间,并且蒙受经济损失。因此作为PCB工程制作者,必须时刻谨记自身的责任重大,切勿掉以轻心,务必仔细、认真、再仔细、再认真。在处理PCB设计文件时,应该仔细检查: 接收文件是否符合设计者所制定的规则?能否符合PCB制造工艺要求?有无定位标记? 线路布局是否合理?线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,能否满足生产要求。元件在二维、三维空间上有无冲突? 印制板尺寸是否与加工图纸相符?后加在PCB图形中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行编辑、修改。 在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
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捷多邦工艺展示
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项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
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层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,最终以网站公告为准 |
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板材类型 |
FR-4:建滔KB6160A |
板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材 |
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尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
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板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
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板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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最小线宽 |
6mil(0.15mm) |
线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm |
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最小间隙 |
6mil(0.15mm) |
间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil |
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成品外层铜厚 |
35um/70um(1OZ/2OZ) |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um |
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成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
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钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
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过孔单边焊环 |
≥0.153mm(6mil) |
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm |
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成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
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孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
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最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例,更利于生产 |
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走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
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拼版:无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
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拼版:有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
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Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 |
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Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的 |
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Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
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半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm |
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阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月,是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈,生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。 PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。 打样中的布局考虑 印刷电路板的外层尺寸优先考虑,PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加,过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰,因此,首先对PCB的大小和外形,给出一个合理的定位。再确定特殊组件的位置和单元电路等,要按电路的流程把整个电路分为几个单元电路或模块,并以每个单元电路的核心组件(如集成电路)为中心,其它的组件要按一定的顺序均匀、整齐紧凑地排列在PCB板上,但不要太靠近这些大的组件,要有一定的距离,特别一些比较大、比较高的组件周围要保持一定的距离,这样有助于焊接和返修。对于功率较大的集成电路要考...
四层板概念: 四层板(4 layers)指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用4层的玻璃纤维做成,可降低PCB的成本但效能较差。然后四层板、双面板,单面板、6层板---等如何分辨,下面介绍分辨PCB层数的方法: (1)通过观看PCB板的切面得出,实际上这种方法是比较困难的,很少人有这种眼力。 (2)通过观察导孔就可以辩识。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔,或者将主板或显示卡对着光源,如果导孔的位置不能透光就是四层板。 下面我来介绍下印刷线路板制作流程 : 1、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定注意安全! 2、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。依据电子元...