布线原则
基本原则:
1、导体距线路板边缘的距离要大于0.3mm。
2、导线条弯角部分设计成圆角,可以防止铜箔剥落。
3、铜箔线条间距离最小为0.5mm,如为高频电路,由于分布参数的影响,其形状,间距则需另外考虑。
4、孔与基板边缘的距离通常为板厚的2倍,如果是排列孔,则需要3倍以上,否则,容易发生开裂现象。
5、圆角孔与圆孔接近时,容易发生开裂现象,其距离L应稍比板厚大。
6、模具冲孔后,孔径有一定收缩量,如用1.2mm的冲头冲孔,则出来的孔径将不足1.2mm,所以设计时要考虑到收缩量。
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
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捷多邦工艺展示
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项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
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层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,最终以网站公告为准 |
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板材类型 |
FR-4:建滔KB6160A |
板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材 |
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尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
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板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
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板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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最小线宽 |
6mil(0.15mm) |
线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm |
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最小间隙 |
6mil(0.15mm) |
间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil |
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成品外层铜厚 |
35um/70um(1OZ/2OZ) |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um |
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成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
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钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
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过孔单边焊环 |
≥0.153mm(6mil) |
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm |
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成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
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孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
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最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例,更利于生产 |
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走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
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拼版:无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
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拼版:有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
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Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 |
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Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的 |
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Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
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半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm |
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阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月,是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈,生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
【PCB的历史】 印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler) ,他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美 国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式认可这 个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才 开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线 直接连接实现的。而现在,电路面板只是作为有效的实验工具而存 在;印刷电路板在电子工业中已经占据了统治的地位。 【PCB设计】 不管是单面板、双面板、多层板的设计,之前都是用protel 设计出来的,现在有用PADS、Allegro等设计。 印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所 需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连 接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局 、电磁保护、热耗散等各种因素。的版图设计可以节约生产成 本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工 实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板 是重要的电子部件 是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的 故被称为“印刷”电路板。 PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路并完成PCB Layout之后 向工厂进行小批量试产的过程 即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线 一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。 各种快速制板方法比较 物理方法:传统物理雕刻方法工艺相对简单,只需手工雕刻与钻孔即可。但由于全是手工操作,其最主要的缺点是费工费时、精度不易控制、双面板的钻孔难以对齐,且存在不可恢复性,对操作要求很高。目前,传统物理方法已较少有人采用。 化学方法:工艺相对复杂,但精度可控,是目前使用最广泛的快速制板方法。其主要存在的问题是: a.打印精度取决于所采用的打印机墨盒的精度。性能较差的打印机打印出来的线条不均匀,腐蚀过程中容易造成断线、粘连。 b.感光板的曝光及显影时间不易控制,而且每一批板的曝光时间都会有所不同,需要经过反复的试验才...