· PCB制作过程:
1 1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全!
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定注意安全!
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢,请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。水干后,用松香水涂在有线路的一面,为加快松香凝固,我们用热风机加热线路板,只需2-3分钟松香就能凝固。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件,通电。
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
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捷多邦工艺展示
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项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
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层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,最终以网站公告为准 |
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板材类型 |
FR-4:建滔KB6160A |
板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材 |
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尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
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板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
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板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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最小线宽 |
6mil(0.15mm) |
线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm |
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最小间隙 |
6mil(0.15mm) |
间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil |
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成品外层铜厚 |
35um/70um(1OZ/2OZ) |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um |
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成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
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钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
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过孔单边焊环 |
≥0.153mm(6mil) |
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm |
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成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
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孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
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最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例,更利于生产 |
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走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
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拼版:无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
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拼版:有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
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Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 |
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Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的 |
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Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
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半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm |
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阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月,是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈,生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
在PCB设计数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 捷多邦简介: 深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月,是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈,生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。 捷多邦科技专注于单、双面、多层线路板打样、小批量生产,不断引进全新进口精密设备,采用先进工艺和高品质原材料并注重成本控制,力求为客户提供更优质、快捷、更具性价比的线路板产品。 捷多邦科技...
电路板介绍: 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区等组成,各组成部分的主要功能如下: 焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔:用于固定电路板。 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件:用于电路板之间连接的元器件。 填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。 电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张) 电路板表面安装纸箱印刷技术有如下优点: 1)由于印制板大量消除了大导通孔或埋孔互联纸箱印刷技术,提高了印制板上的布线密度,减少了印制板面积(一般为插入式安装的三分阶之一),同时还可降低印制板的纸箱印刷设计层数与成本。 2)减轻了重量,提高了抗震性能,采用了胶状焊料及新的焊接纸箱印刷技术,提高了产品纸箱印刷质量和可靠性。 3)由于布线密度提高和引线长度缩短,减少了寄生电容和寄生电感,更有利于提高印制板的电参数。 4)比插装式安装更容易...