电子产品的发展朝向轻薄短小,高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流、最典型的发展就是个人计算机的演变,通讯技术的革新,见图19.1及19.2,为了配合电子产品的革新,电子组件也有了极大的变革,高脚数、小型化SMD化及复杂化是面对的演进压力。
对半导体而言,尺寸的细密化与功能的多元化促使半导体需求的接点随之升高。而近来信息的多媒体化,尤其是高品质影像的传输需求日益增加,如何在有限的空间下放入更多的功能组件,成为半导体构装的最迫切需求。以往由于电子产品单价高,需求相对也不是非常快,使用寿命,则要求较长,应用领域也较受限制。相对于今天电子产品个人化、机动化、全民化、消耗品、高速化,以往订定的标准己不符实际需要。尤其以往简单半导体产品多用导线架封装,较复杂的产品则采用陶磁或金属真空包装,在整体成本及电性上尚能满足早期需求。今为了低单价,高传输速率、高脚数化需求,整体封装产业型态随之改观。
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
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捷多邦工艺展示
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项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
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层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,最终以网站公告为准 |
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板材类型 |
FR-4:建滔KB6160A |
板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材 |
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尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
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板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
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板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
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最小线宽 |
6mil(0.15mm) |
线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm |
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最小间隙 |
6mil(0.15mm) |
间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil |
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成品外层铜厚 |
35um/70um(1OZ/2OZ) |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um |
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成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
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钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
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过孔单边焊环 |
≥0.153mm(6mil) |
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm |
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成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
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孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
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最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例,更利于生产 |
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走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
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拼版:无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
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拼版:有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
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Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 |
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Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的 |
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Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
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半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm |
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阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月,是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈,生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
PCB单面板: 单面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子; 单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主,亦即在铜表面印上阻剂,经蚀刻后再以防焊阻印上记号,再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。 PCB双面板: 双面板是超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板,印刷线路板, 昆山电路板,特殊线路板,特殊电路板,线路板厂,电路板厂,软性线路板,软性板,柔性板,柔性电路板,柔性线路板,铝基线路板,PCB板,线路板,电路板, PCB板厂,铝基板,高频板,PCB 双面板(Double-Sided Boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而...
【飞针测试系统的结构特点】 飞针式测试仪是对传统针床在线测试仪的一种改进,它用探针 来代替针床,在 X-Y 机构上装有可分别高速移动的4 个头共8 根 测试探针,最小测试间隙为0.2mm。工作时在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内,然后 固定测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via),从而 测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输 (multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传 感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT 上的元件。当一个元 件正在测试的时候,UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以 防止读数干扰。飞针测试机可检查短路、开路和元件值。在飞针测 试上也使用了一个相机来帮助查找丢失元件。用相机来检查方向明 确的元件形状,如极性电容。随着探针定位精度和可重复性达到5 -15微米的范围,飞针测试机可精密地探测UUT。飞针测试解决了在 PCB装配中见到的大量现有问题:如可能长达4-6周的测试开发周期 ;大约10,000 美元-50,000 美元的夹具开发成本;不能经济地测 试小批量生产;以及不能快速地测试原型样机(prototype)装配。 因为具有紧密接触屏蔽的UUT 的能力和使新产品...