PCB打样的概念:
pcb打样的英文全称 PrintedCircuitBoard proofing。
pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板、又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。
PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产 主要应用为电子工程师在设计好电路 并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。
电路板原图是指设计通过电路辅助设计系统(CAD)以软盘的格式,提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标,必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
1,导线宽度与间距;导线的公差范围;
2,孔径尺寸和种类、数量;
3,焊盘尺寸与导线连接处的状态;
4,导线的走向是否合理;
5,基板的厚度(如是多层板还要审查内层基板的厚度等);
6, 设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等
【飞针测试系统的结构特点】 飞针式测试仪是对传统针床在线测试仪的一种改进,它用探针来代替针床,在 X-Y 机构上装有可分别高速移动的4 个头共8 根测试探针,最小测试间隙为0.2mm。工作时在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内,然后固定测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via),从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT 上的元件。当一个元件正在测试的时候,UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。飞针测试机可检查短路、开路和元件值。在飞针测试上也使用了一个相机来帮助查找丢失元件。用相机来检查方向明确的元件形状,如极性电容。随着探针定位精度和可重复性达到5-15微米的范围,飞针测试机可精密地探测UUT。飞针测试解决了在PCB装配中见到的大量现有问题:如可能长达4-6周的测试开发周期;大约10,000 美元-50,000 美元的夹具开发成本;不能经济地测试小批量生产;以及不能快速地测试原型样机(prototype)装配。因为具有紧密接触屏蔽的UUT 的能力和使新产品更快投入市场(ti...
PCB的发展简史 印制电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法.并归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法.当时这些方法都未能实现大规模工业化生产, 直到五十的年代初期,由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,并实现了大规模工业化生产,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,一直发展至今.六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展,八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步,一批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现.印制电路生产动手术进一步向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展. 我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制.首先应用于半导体收音机中.六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺.六十年代已能大批量地生产单面板,小批量生产双面金属化孔印制 ,并在少数几个单位开始研制多层板.七十年代在国内推广了...