提供优质四层pcb打样服务，四层pcb板打样
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | FR-4 | |
| 品牌/商标： | 捷多邦 |
【测试要求】
移动探针测试是一种有效的印制板最终检验方法。它能根椐用 户设计的网络逻辑关系来判断印制板的电连接性能是否与用户的设 计一致。它的操作可以说是完全依靠软件的应用，软件应用得合理 测试就会发挥的优势。一般情况下用户不是十分了解测试的实 现方法，在设计过程中往往只注意他的设计是否与他预期的目标一 致。因此他们所提供的印制板加工资料有时就不太适合我们的实际 操作，或者是在我们操作时达不到的工作效率。这就要求我们 的技术人员对用户的资料进行优化以提高测试的真实性和工作效率 。
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
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捷多邦工艺展示
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项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
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层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数，指设计文件的层数，捷多邦暂时只接受6层以下，最终以网站公告为准 |
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板材类型 |
FR-4：建滔KB6160A |
板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前捷多邦只接受FR-4板材 |
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尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
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板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
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板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
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板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
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最小线宽 |
6mil（0.15mm） |
线宽尽可能大于6mil，最小不要小于6mil，多层板时：内层不能小于0.2mm，外层不能小于0.15mm |
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最小间隙 |
6mil（0.15mm） |
间隙尽可能大于6mil，最小不要小于6mil |
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成品外层铜厚 |
35um/70um（1OZ/2OZ） |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um 2 OZ=70um |
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成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
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钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理 |
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过孔单边焊环 |
≥0.153mm（6mil） |
如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm |
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成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
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孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 |
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最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例，更利于生产 |
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走线与外形间距 |
≥0.3mm（12mil） |
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
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拼版：无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解） |
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拼版：有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
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Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
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Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层，捷多邦对paste层是不做处理的 |
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Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
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半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |
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阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油，捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月，是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈，生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
捷多邦科技专注于单、双面、多层线路板打样、小批量生产，不断引进全新进口精密设备，采用先进工艺和高品质原材料并注重成本控制，力求为客户提供更优质、快捷、更具性价比的线路板产品。
捷多邦科技采用自主开发的PCB在线投单CRM管理系统，CRM管理系统可实现：在线自助报价并打印订购单、系统下单、在线支付（折扣优惠）、生产进度查询、快件追踪等功能，价格透明、交货准时、品质更放心。客户可以不用一个电话，即可轻松完成采购全过程。
- 所属城市：广东 惠州
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 王耀
- 电话：0755-33007055
- 传真：0755-33007098
- 手机：15817389008
- QQ ：
供应苏州PCB打样，苏州PCB打样厂家，苏州PCB打样价格合理
信息内容：无论单面板还是双面板，都要遵循一个既定的规律，有了这个规律，直接照图施工，而不会出现正面反面混淆的问题。 1、直插元件的封装要以元件脚朝下排列，元件序号、参数等字符设置为顶层覆盖，即为正面观看。 2、贴片元件的封装以元件脚朝上排列，元件序号、参数等字符设置为底层覆盖，并设为镜向，与直插元件完全相反。 3、单面板的铜铂画在顶层，电路板厂丝印时，需要将图纸镜向制版才能印刷。 4、双面板的铜铂有两层，元件面的铜铂设置为底层；没有元件的一面设置为顶层，与单面板相同。 要注意层的问题，字符的顶层与铜铂的顶层不在同一个面，而是互为正反面。即字符的顶层与铜铂的底层在同一面。 对于已经画好的PCB，如果弄错层，可以修改，也可以不改；如果不改的话则需要通知电路板厂哪一面是正面哪一面是反面。其实只要字符齐全没有标错，电路板厂也会根据字符确定正反面的。 如果自己打印的话，单面板要镜向打印才能得到实际的铜铂图，在打印的时候即行设定。追问我是自己手工做，自己腐蚀，发厂家。 回答不明白发的是什么样的厂家。如果自己是电路板厂，发的是电子生产厂，这样...
四层板打样，捷多邦四层板快速打样服务
信息内容：多层板介绍： 多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积， 多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单 面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过 定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互 连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷 线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下 会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两 层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到 近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板， 不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般 不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 捷多邦样板展示 dzsc/19/2960/19296029.jpg 黑油沉金工艺 dzsc/19/2960/19296029.jpg 蓝油喷锡板 ...
