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pcb打样加急厂家,pcb打样加急厂家捷多邦,欢迎来电

价 格: 面议
型号/规格:FR4
品牌/商标:捷多邦

FR-4产品信息:

 

是否提供加工定制:否

品牌:FR-4

型号:刚性线路板

机械刚性:刚性

层数:双面

基材:铜

绝缘材料:有机树脂

绝缘层厚度:常规板

增强材料:玻纤布基

绝缘树脂:环氧树脂(EP)

产品性质:热销

营销方式:厂家直销

营销价格:折扣

 

 

 

【飞针测试的特性和软件支持】
  测试范围和软件特性 本公司的飞针测试仪是德国AGT公司的A3 型号测试仪,它的测试面积550×430mm,板厚为6mm。操 作系统是WINNT4.0,所需软件主要有A3 TEST PLAYER,A3  DEBUGGER,DPSwinzard,VIEW2000,IGI(Launch  EXT6.58),Browser等等。 IGI是处理A3 TEST PLAYER所需数据的 软件,它对GERBER数据进行处理。定义层名,排层序,检查焊盘的 属性、图形的坐标,优化孔。最重要的一项就是提取网表,输出A3 测试文件。在做孔的优化的时候还要注意,环宽过小,很大的孔( 如定位孔),应手工优化掉,防止断针。 DPS是用于输出印制板的 位置坐标、拼板、测试孔数以及加扫描点的软件。从OUTPUT文件夹 中调入*.les文件,软件会有提示,根据提示Select pads to be  used for scanning进入加扫描点,顶、底层每层最多加4个。若测 试时印制板板过大、过密,应在软件中多分几个区域,多加几个扫 描点,但应注意隔离线不应压在图形元件上,以防止机器出现错误 指令,不能正常工作。 若DPS软件生成不了测试程序,可能有 以下几点原因:
  a)IGI软件中图形不在象限,这样就引以测试范围超大, 应将其移入正常使用区域
  b)天线点选择不正确,反复试验,将天线点上、下交换,即 可达到目的
  c)选择天线时不应选择太小的网络,这样不能作为测试全板 的标准
  A3 DEBUGGER是校正飞针测试仪的软件。测试仪在经过一定时 间的测试后8支测试头会产生误差,因此机器要定期校正,以保证 测试的准确性。 BROWSER是用来纠错的,当印制板有开路或短路的 时候,用它来找到确切的位置,然后在该处标记。A3 TEST PLAYER 就是测试软件,应用这个软件选择测试模式(多采用Supervisor模 式),测试类型,探针压力(pressure)、移动速度(strokes) 、高度。还要确定如何选择扫描点,有人工(MANUAL)和自动 (AUTOMATIC)两种。次进行测试的时候要先人工定义由在DPS 给出的扫描点,以后再测试的时候用自动的就可以了。在关闭A3系 统时,应先托架归于零点,以防8支测试头弹下时撞折测试。

深圳捷多邦科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 惠州
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 王耀
  • 电话:0755-33007055
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  • 手机:15817389008
  • QQ :QQ:330376510QQ:2820102650QQ:1928752177
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电路板介绍:    电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区等组成,各组成部分的主要功能如下:   焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。   过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。   安装孔:用于固定电路板。   导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。   接插件:用于电路板之间连接的元器件。   填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。   电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。   沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张) 信号线布在电(地)层上   在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为是保留地层的完整性。 大面积导体中连接腿的处理   在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但...

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pcb打样详细介绍   PCB的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。 PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。 目前的电路板主要由以下组成线路与图面(Pattern):   线路是做为原件之间导通的工具在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性俗称为基材。孔导通孔可使两层次以上的线路彼此导通较大的导通孔则做为零件插件用另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位组装时固定螺丝用。防焊油墨并非全部的铜面都要吃锡上零件因此非吃锡的区域会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺分为绿油、红...

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