线路板也称电路板,系统分类为以下三种:
单面板
我们刚刚提到过,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板
【多层板】在较复杂的应用需求时,电路可以被布置成多层的结构并压合在一起,并在层间布建通孔电路连通各层电路。为什么PCB要做成多层
【PCB元器件布局】
PCB 布板过程中,对系统布局完毕以后,要对PCB 图进行审查,看系统的布局是否合理,是否能够达到 的效果。通常可以从以下若干方面进行考察:
1.系统布局是否保证布线的合理或者,是否能保证布线的可靠进行,是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符,能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意,不少PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理,但是疏忽了定位接插件的定位,导致 设计的电路无法和其他电路对接。
3.元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸,特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件,高度一般不能超过3mm。
4.元件布局是否疏密有序、排列整齐,是否全部布完。在元器件布局的时候,不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方,同时也要考虑器件布局的整体密度,做到疏密均匀。
5.需经常更换的元件能否方便地更换,插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。
【PCB设计】
不管是单面板、双面板、多层板的设计,之前都是用protel 设计出来的,现在有用PADS、Allegro等设计。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
FR-4 FR-4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经 过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名 称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料 就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera- Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的 复合材料。 捷多邦样板展示 dzsc/19/2959/19295965.jpg 黑油沉金工艺 dzsc/19/2959/19295965.jpg 蓝油喷锡板 dzsc/19/2959/19295965.jpg 红油喷锡板 dzsc/19/2959/19295965.jpg 绿油喷锡板 dzsc/19/2959/19295965.jpg 绿油沉金工艺 dzsc/19/2959/19295965.jpg 四层沉金半孔工艺 ...
PCB打样的概念: pcb打样的英文全称 PrintedCircuitBoard proofing。 pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板、又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。 PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产 主要应用为电子工程师在设计好电路 并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。 机械加工是印制电路板制造中一道工序,也必须高度重视。在施工过程中,也必须做好以下几个方面的工作: 1,阅读工艺文件,明确基板几何尺寸与公差的技术要求: 2,严格按照工艺规定,进行批生产前,首先进行试加工即首件检验制,这样做的目的是以防或避免造成产品超差或报废; 3,根据基板精度要求,可采用单块或多块垒层加工; 4,在基板固定机床后机械加工前,必须精确的找好基准面,经核对无误后再进行铣加工; 5,每加工完一批后,都要认真地检查...