提供四层pcb板打样，快速打样方便快捷
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | FR-4 | |
| 品牌/商标： | 捷多邦 |
【PCB的历史】
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler） ，他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美 国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这 个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才 开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线 直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存 在；印刷电路板在电子工业中已经占据了统治的地位。
【PCB元器件布局】
PCB 布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB 图进行审查 ，看系统的布局是否合理，是否能够达到 的效果。通常可以 从以下若干方面进行考察：
1.系统布局是否保证布线的合理或者，是否能保证布线的 可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对 信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB 制造工 艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意，不少PCB 板的电 路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精 确定位，导致 设计的电路无法和其他电路对接。
3.元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸， 特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过 3mm。
4.元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器 件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意 或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均 匀。
5.需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方 便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
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捷多邦工艺展示
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项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
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层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数，指设计文件的层数，捷多邦暂时只接受6层以下，最终以网站公告为准 |
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板材类型 |
FR-4：建滔KB6160A |
板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前捷多邦只接受FR-4板材 |
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尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
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板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
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板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
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板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
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最小线宽 |
6mil（0.15mm） |
线宽尽可能大于6mil，最小不要小于6mil，多层板时：内层不能小于0.2mm，外层不能小于0.15mm |
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最小间隙 |
6mil（0.15mm） |
间隙尽可能大于6mil，最小不要小于6mil |
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成品外层铜厚 |
35um/70um（1OZ/2OZ） |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um 2 OZ=70um |
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成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
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钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理 |
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过孔单边焊环 |
≥0.153mm（6mil） |
如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm |
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成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
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孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 |
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最小字符宽 |
≥0.15mm |
字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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字符宽高比 |
1:5 |
最合适的宽高比例，更利于生产 |
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走线与外形间距 |
≥0.3mm（12mil） |
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
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拼版：无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解） |
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拼版：有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
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Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
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Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层，捷多邦对paste层是不做处理的 |
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Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
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半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |
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阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油，捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月，是一家从事印制PCB/线板打样、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈，生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
捷多邦科技专注于单、双面、多层线路板打样、小批量生产，不断引进全新进口精密设备，采用先进工艺和高品质原材料并注重成本控制，力求为客户提供更优质、快捷、更具性价比的线路板产品。
捷多邦科技采用自主开发的PCB在线投单CRM管理系统，CRM管理系统可实现：在线自助报价并打印订购单、系统下单、在线支付（折扣优惠）、生产进度查询、快件追踪等功能，价格透明、交货准时、品质更放心。客户可以不用一个电话，即可轻松完成采购全过程。
- 所属城市：广东 惠州
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 王耀
- 电话：0755-33007055
- 传真：0755-33007098
- 手机：15817389008
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供应干膜制程 pcb打样，干膜制程 pcb打样，欢迎来电
信息内容：pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB Layout之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线，一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前，都称之为PCB打样。 PCB其他注意事项： 1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 3.金手指板下单...
FR4绝缘板优势供应，欢迎选购FR4绝缘板
信息内容：【FR-4】 FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经 过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名 称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料 就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera- Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。 【FR-4技术特点】 电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标 准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻 孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮( 晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝 缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。 捷多邦样板展示 dzsc/19/2959/19295906.jpg 黑油沉金工艺 dzsc/19/2959/19295906.jpg 蓝油喷锡板 dzsc/19/2959/19295906.jpg 红油喷锡板 ...
