四层板概念:
四层板(4 layers)指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用4层的玻璃纤维做成,可降低PCB的成本但效能较差。然后四层板、双面板,单面板、6层板---等如何分辨,下面介绍分辨PCB层数的方法:
(1)通过观看PCB板的切面得出,实际上这种方法是比较困难的,很少人有这种眼力。
(2)通过观察导孔就可以辩识。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔,或者将主板或显示卡对着光源,如果导孔的位置不能透光就是四层板。
四层板非金属涂覆层:
1. 非金属涂覆层 非金属涂覆材料用来保护印制板,另外,阻焊接区用来防止非焊接区导体的焊料润湿。 当涂覆过的组装件暴露在高湿度条件下时,不正确的清洗可能导致附着力降低。由于附着力的降低,涂覆层与基本的界面下开始出现分离点或碎屑,并且剥落(“侵蚀”)。 在使用任何涂覆层之前,最重要的是正确清洗印制板。如果印制板带有有机或无机污染,其绝缘电阻不能通过涂覆层得到提高。 如果不正确地选择和使用涂覆层,可能导致在高频下使用的印制板的阻燃性、绝缘电阻、电气性能等参数降低。
2.暂时性保护涂覆层 暂时性涂覆层可以用来保护导电图形的可焊性。通常,在那些不具有良好可焊性的金属表面涂覆层覆盖的导电图形上使用暂时性保护涂覆层,使其在必要的时间内保持良好的可焊性。 根据所使用的材料,暂时性保护涂覆层可以在焊接前去除,也可以作为焊剂。作为焊剂的暂时性保护涂覆层是树脂型,它可溶于焊剂溶剂。 过分地干燥和(或)长期存放,或过分加热(例如,在印制板进行气相焊时),可能会导致某些树脂型涂覆层在某点发生固化,这时在涂覆焊剂和进行焊接之间的短暂时间里涂层不再充分溶解,从而降低焊接效果。 通常孔壁和焊盘交接处的树脂型涂覆层最薄。随着时间的延长,过孔在此处的可焊性可能比其他区域下降得快。 基于上述原因,涂覆层应与所实施的工艺相适应。例如对于干燥、涂焊剂、焊接和热熔方法,必须认真考虑。
pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB Layout之后,向工厂进行小批量试产的过程,即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前,都称之为PCB打样。 采用印制板的主要优点是: ⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; ⒉设计上可以标准化,利于互换; 3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; ⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。 ⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)
四层板概念: 四层板(4 layers)指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用4层的玻璃纤维做成,可降低PCB的成本但效能较差。然后四层板、双面板,单面板、6层板---等如何分辨,下面介绍分辨PCB层数的方法: (1)通过观看PCB板的切面得出,实际上这种方法是比较困难的,很少人有这种眼力。 (2)通过观察导孔就可以辩识。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔,或者将主板或显示卡对着光源,如果导孔的位置不能透光就是四层板。 四层板过孔介绍: 1. 导线宽度 对于专门的设计或导电图形的布局,通常导线宽度应尽可能选择宽一些,至少要宽到足以承受所期望的电流负荷。 印制板上可得到的导线宽度的精度取决于生产因数,例如生产底板的精度、生产工艺(印制法、加成或减成工艺的使用、镀覆法、蚀刻质量)和导线厚度的均匀性等。规定的导线宽度,即包括设计宽度和允许的偏差,也包括所规定的最小线宽。缺口、针孔或边缘缺陷所造成的偏差,虽然不包括在这些偏差里,但也会出现。当这些缺陷引起的导线宽度减少不超过有关规范的一定值时,通常可以接受,这个值的范围为20%至35%。如果所要求的载流量很高,这些...