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供应开关二极管芯片、晶圆、裸片 BAV199

价 格: 面议
工作温度范围:--(℃)
功耗:--
型号/规格:BAV199
批号:TL12
材料:硅(Si)
品牌/商标:进口
产品类型:开关管
是否进口:
封装:裸片(晶圆)

用途

*用於高壓、高速開關應用   

■特征:

*低正向壓降                                   

*較小的總電容                                 *用於片式封裝        

*較短的反向恢複時間                           *有效圖形數 90000 只左右

芯片尺寸:280μm×280μm      壓焊區尺寸:φ120μm    

芯片厚度:180±10μm  

 锯片槽宽度:40μm      金屬層:正面:Al  2.3±10μm,背面:Au  1.4±10μm

 

電特性(Ta=25℃)

參 數 名 稱

符 號

測 試 條 件

最 小

最 大

典型值

單位

反向電壓

VR

IR=0.1mA

80

 

130

V

正向壓降

VF(1)

IF=10mA

 

1.0

0.67

V

VF(2)

IF=100mA

 

1.2

0.92

V

反向漏電流

IR(1)

VR=20V

 

25

 

nA

IR(2)

VR=75V

 

1

 

μA

總電容

CT

VR=0, f=1MHZ

 

3.0

2.0

PF

反向恢複時間

trr

IF=IR=10mA  Irr=0.1×IR

 

4.0

 

ns

深圳市斯达特来电子科技有限公司业务部
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 廖爱珠
  • 电话:0755-61680586
  • 传真:0755-61680586
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信息内容:

我司经销低频放大壳额定双极性晶体管芯片/晶圆13001,并可供应TO-92封装成品管,质量保证。产品概述:该芯片在采用适当的封装工艺以后,可以形成多种封装形式的硅NPN功率晶体管,主要用于电子镇流器、电子节能灯、充电器的功率开关电路。芯片物理参数:芯片型号Model13001芯片尺寸:0.65*0.65、0.66*0.66、0.76*0.76、0.83*0.83正面电极金属铝背面电极金属金推荐厂家参考封装形式:芯片型号封装型号封装类型13001TO-92塑封我司可提供相关型号详细资料。我们真诚地希望各生产企业、贸易公司建立友好、互利的合作关系,共同发展!

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