价 格: | 面议 | |
绝缘层厚度: | 常规板 | |
阻燃特性: | VO板 | |
机械刚性: | 刚性 | |
绝缘材料: | 金属基 | |
基材: | 铜 | |
营销价格: | 特价 | |
加工定制: | 是 | |
增强材料: | 玻纤布基 | |
绝缘树脂: | 环氧树脂(EP) | |
产品性质: | 新品 | |
营销方式: | 厂家直销 | |
型号/规格: | pcb-02 | |
加工工艺: | 电解箔 | |
品牌/商标: | yxd | |
层数: | 多层 |
深圳六层pcb线路板--基本介绍:
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。
20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。
深圳六层pcb线路板--保质期限:
在未拆开真空包装,环境温度湿度合适的情况下:OSP板为3个月,有铅\无铅喷锡板为6个月,沉金板为6个月。
深圳六层pcb线路板--公司简介:
深圳市雅信达科技有限公司-成立于2003年,位于深圳市宝安区西乡镇钟屋草围第二工业区J栋,生产硬制pcb电路板,拥有先进的生产设备,月产量达到16000平方米以上,以pcb双面板,pcb多层板为主。
深圳六层pcb线路板--应用范围:
家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、航天、军工、医疗产品、LED照明、机械设备、大功率电源、车载等行业。
深圳六层pcb线路板--产品特点:
电路板的稳定性与抗干扰性是产品质量的保证,我公司所有板材均采用军工A级材料。
深圳六层pcb线路板--制板能力:
最小线宽3mil,最小线距3mil,最小孔径0.2mm。
深圳六层pcb线路板--优势产品:
为了满足中小企业对PCB产品的需要,我工厂主要以中小批量生产为主。
深圳六层pcb线路板--包装说明:
真空包装 干燥剂,以保证产品的质量。
深圳六层pcb线路板--客户地区:
以深圳地区为核心幅射全国各地。
深圳六层pcb线路板--制板流程:
开料→钻孔→沉铜→线路→电镀→蚀刻→防焊→文字→表面处理→成型→电测→FQC→FQA→真空包装→入库。
深圳六层pcb线路板--检测认证:
ISO9001:2000认证,UL认证,SGS认证,ROHS认证等。
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【pcb双面板】基本说明:pcb双面板又称为:双面pcb板,双面电路板,双面线路板。双面pcb板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。【pcb双面板】公司简介:深圳市雅信达科技有限公司-成立于2003年,生产硬制pcb电路板,拥有全自动电镀线,全自动沉铜线,AOI光学检测仪,曝光机等先进生产设备。月产量达到一万五千平方米。【pcb双面板】产品特点:我公司所有板材都采用FR-4 A级料,保证产品的稳定性与抗干扰性。【pcb双面板】制程能力:最小孔径:0.2mm最小线宽:3mil最小线距:3mil【pcb双面板】适用范围:适用于所有的电子产品,家电、通信、LED照明、玩具等行业。【pcb双面板】检测认证:ISO9001:2000认证\UL认证\SGS认证\ROHS检测认证【pcb双面板】包装说明:真空包装 干燥剂【pcb双面板】制板流程:开料→钻孔→沉铜→线路→电镀→蚀刻→防焊→文字→表面处理→成型&r...
【pcb八层板】公司简介:深圳市雅信达科技有限公司位于宝安区西乡镇钟屋社区草围第二工业区,生产硬制pcb电路板,拥有全自动电镀线,全自动沉铜线,AOI光学检测仪,曝光机等先进生产设备。月产量达到15000平方米。【pcb八层板】产品特点:我公司所有板材都采用FR-4 A级料,保证产品的稳定性与抗干扰性。【pcb八层板】基本说明:八层pcb板又可以称为:pcb八层板,八层线路板,八层电路板。多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980...