贴片晶振产品参数:
尺寸范围:、2.5×2.0
频率范围:1.000~106.25MHz
调整频差:±10~±30ppm
负载电容:12PF
工作温度:-20℃~+70℃
储存温度:-55℃~+125℃
SMD贴片晶振具有超薄、无铅型、高精度、自动安装、适合回流焊接等特点。
产品应用:
非常适合于DVD播放器、DVD-ROM、CD-ROM、光盘驱动器、笔记本、U盘、数码相机、MP3、MP4、音响、移动电话、汽车电子、安防系统、数字家庭、便携式数码产品,更是手机、蓝牙、GPS、卫星定位导航、机顶盒、VoIP、数码产品、视听产品、数字电视、车载通讯、个人数字助理、3G移动通讯产品的选择,更广泛的渗透到数码通讯生活中。
选择有源晶振封装大小对其价格的影响:
有源晶振与其它电子元件相似,有源晶振封装亦采用愈来愈小型的封装。例如,兴精振电子有公司的spxo-3225系列表面贴装有源晶振现在采用3.2×5.0×1.0mm的封装。通常有源晶振的封装是spxo-7050或SPXO-5032的,较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔式封装器件更昂贵。贴片的有源晶振比直插的有源晶振会贵一些,如果空间允许的话,尽量选择插件的,无能是贴片的有源晶振还是插件的有源晶振在PCB线路中所起的功能都是一样的,只是尺寸的大小不一样罢了,贴片的比较容易焊接或贴装,直插的不容易焊接,只能够用手焊或刮锡焊。选择小型封装往往要在性能、输出选择和频率选择之间所允许选择的范围小。
HC-49S主要参数: 频率:3.000 -100.000MHz 封装:HC-49S DIP 频率精度:±10ppm~ ±50ppm 温度稳定度:-20℃~70℃ ±20ppm 负载电容:6~50pF 激励功率:10 μW ~ 100 μW 静电容:7.0pF Max 老化率:±5ppm/year(年) 存储温度:-50℃~125℃ 特点:高可靠性、高稳定性、封焊紧密。 49S晶体谐振器应用于上网本、笔记本、鼠标、数码摄像头、计算机、监控安防等电子产品。 使用石英晶振的注意事项: 1.抗冲击 晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。 2.辐射 暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。 3.化学制剂 / pH值环境 请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。 4.粘合剂 请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。) 5.卤化合物 请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素...
柱晶 AT-2*6参数: 频率范围:6.000 -30MHz, 储存温度:- 40℃ to +85℃ 工作温度:- 20℃ to +70℃ 激励功率: 10 μW ~ 100 μW 频率公差(标准) :±30 × 10 - 6 频率温度特征(标准): 低于 5.5 MHz: ±50 × 10- 6 -10℃ to +60℃ 超出 5.5 MHz: ±30 × 10- 6 -20℃ to +70℃ 负载电容:基频: 10 pF ~ ∞.可指定 串联电阻(ESR):-20℃ ~ +70℃, DL=100 μW 频率老化:±5 × 10-6 / year Max. 2*6晶体谐振器特征:频率范围宽、高度防震、体积小、可靠的频率稳定度。 应用于微处理器系统、液晶显示器、数码相框、电子吉他、电子音响、音响功放、电子游戏机、移动储存等. 圆柱形晶振焊接温度控制: 焊接方法 焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接。另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在240°C(是用低温焊锡丝焊接这样可以保证其焊接不会对晶振造成损坏) 以下,且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要控制在150°C ...