产品详细参数
总频差: 50(MHz)
温度频差: 20(MHz)
输出阻抗: 0(kΩ)
调整频差: 20(MHz)
基准温度: 0(℃)
激励电平: 0.01(mW)
插入损耗: 0(dB)
负载谐振电阻: 40~150(Ω)
标称频率: 12(MHz)
种类: 振荡器
加工定制: 是
负载电容: 6~20(pF)
输入阻抗: 0(kΩ)
型号: SMD /4PIN
阻带衰减: 0(dB)
品牌: GZX
晶振发展趋势
1.小型化、薄片化和片式化:为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求,石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30~100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm,目前5×3mm尺寸的器件已经上市。
2.高精度与高稳定度,无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm,VCXO的频率稳定度在10~7℃范围内一般可达±20~100ppm,而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下。
SMD 2520产品详细参数: 频率范围:14 ~ 54 MHz 频率公差(25℃):± 10ppm± 30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度:± 10ppm± 30 ppm, or specify 工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0):7pF Max 驱动级:1~500μW (100 μW typical) 负载电容:Series, 8 pF, 10 pF, 12 pF, 20 pF, or specif 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC 贴片晶振的发展趋势 贴片晶振即SMD晶振,是采用表面贴装技术制造封装的微小型化无插脚晶体振荡器,具有体积小,焊接方便,效率高等特点,在电子消费产品中十分常见。贴片晶振常用于手机, 电脑周边数码相机,MP3,U盘等高新技术产业。 1、小型化、薄片化和片式化 2、高精度与高稳定度 3、低噪声,高频化 4、低功能,快速启动,低电压工作
SMD 2016产品详细参数: 频率范围:20 ~ 54 MHz 频率公差(25℃):± 10ppm± 30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度:± 10ppm± 30 ppm, or specify 工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0): 驱动级:1~200μW (100 μW typical) 负载电容:Series, 9 pF, 10 pF, 12 pF, 15 pF, or specif 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC 晶振发展趋势 1.小型化、薄片化和片式化:为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求,石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30~100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm,目前5×3mm尺寸的器件已经上市。 2.高精度与高稳定度,无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm,VCXO的频率稳定度在10~7℃范围内一般可达±20~100ppm,而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下。 3.低噪声,高频化,在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的,相位噪声...