升华电子专注于贴片电感的研发制造,新产品频出,升华电子的合金电阻产品不断升级,制造技术始终于在业内。
升华贴片电感的特点
1、平底表面适合表面贴装。
2、优异的端面强度良好之焊锡性。
3、具有较高Q值,低阻抗之特点。
4、低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点。
5、可提供编带包装,便于自动化装配
升华贴片电感的应用
应用场合:射频(RF)和无线通讯,信息技术设备,雷达检波器,汽车电子,蜂窝电话,寻呼机,音频设备,PDAs(个人数字助理),无线遥控系统以及低压供电模块等。
抗电强度及防潮
对于有抗电强度要求的电感器要选用封装材料耐电压高的品种,一般耐压较好的电感器,防潮性能也较好。采用树脂浸渍、包封、压铸工艺都可满足该项要求。
升华电子创厂初衷即为开发新技术与新产品为目的,始终如一,从未间断吸取相关领域的资讯。 升华贴片电感的特点 1、平底表面适合表面贴装。 2、优异的端面强度良好之焊锡性。 3、具有较高Q值,低阻抗之特点。 4、低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点。 5、可提供编带包装,便于自动化装配 升华贴片电感的应用 应用场合:射频(RF)和无线通讯,信息技术设备,雷达检波器,汽车电子,蜂窝电话,寻呼机,音频设备,PDAs(个人数字助理),无线遥控系统以及低压供电模块等。 焊盘或针脚 焊盘或针脚是选购和使用电感线圈不可忽视的重要方向,主要考核其拉力、扭力、耐焊接热和可焊性试验等,以保证焊接的可靠性。对于贴片电感(SMD)一定要严格按设计的焊盘尺寸选购,带针脚的电感,一般无严格规定同参数和立式、卧式可互换,只是由于PC板安装位置限制而指定品种。
升华电子现为全球拥有电镀式量产PMCLOR技术的制造商。 升华贴片电感的特点 1、平底表面适合表面贴装。 2、优异的端面强度良好之焊锡性。 3、具有较高Q值,低阻抗之特点。 4、低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点。 5、可提供编带包装,便于自动化装配 升华贴片电感的应用 应用场合:射频(RF)和无线通讯,信息技术设备,雷达检波器,汽车电子,蜂窝电话,寻呼机,音频设备,PDAs(个人数字助理),无线遥控系统以及低压供电模块等。 贴片元件的包装 全部使用承载带装以避免相互碰撞和挤压,基于SMT贴装作业对载带包装上带要求的考虑,三一电感出厂的产品上带的剥离力均在20g~100g之间,少于20g的剥离力除自粘带外是不合格的,对于体积较大、重量较重的元件都必须用热封带作为上带封装。