产品详细参数:
频率范围:6.0 ~ 80MHz
频率公差(25℃)±30ppm,or specify
在工作温度范围内的频率稳定度:±30ppm,or specify
工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify
并联电容(C0):5 pF Max.
驱动级:1~200μW (100 μW typical)
负载电容:Series, 8 pF, 12 pF, 15 pF, 20pF, or specify
老化(25℃):± 3 ppm / year Max.
储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC
贴片晶振的发展趋势:
贴片晶振即SMD晶振,是采用表面贴装技术制造封装的微小型化无插脚晶体振荡器,具有体积小,焊接方便,效率高等特点,在电子消费产品中十分常见。贴片晶振常用于手机, 电脑周边数码相机,MP3,U盘等高新技术产业。
1、小型化、薄片化和片式化
2、高精度与高稳定度
3、低噪声,高频化
4、低功能,快速启动,低电压工作
产品详细参数: 总频差:20(MHz) 温度频差:10(MHz) 输出阻抗:0(kΩ) 调整频差:10(MHz) 基准温度:25(℃) 激励电平:0.001(mW) 插入损耗:0(dB) 负载谐振电阻:40(Ω) 标称频率:12(MHz) 种类:振荡器 加工定制:是 负载电容:12(pF) 输入阻抗:0(kΩ) 型号:SMD 3225 阻带衰减:0(dB) 品牌:GZX 属性:属性值 产品特性: 1.晶体振荡器系列产品为轴向引线玻璃封装型 2.稳定性好,可靠性高 3.阻值及B值精度高 4.由于采购用玻璃封装,可在高温和高温等恶劣环境下使用 5.体积小,结构坚固,便于自动化安装 6.使用温度范围-40℃~+300℃ 7.热感应快,灵敏度高等
HC-49SMD产品详细参数: 频率范围:3.2 ~ 90 MHz 频率公差(25℃)± 30 ppm, or specify 在工作温度范围内的频率稳定度:± 30 ppm, or specify 工作温度范围:- 20 ~ +70 oC, or specify 并联电容(C0):7 pF Max. 驱动级:1 ~ 500μW (100μW typical) 负载电容:Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify 老化(25℃):± 3 ppm / year Max. 储存温度范围:- 40 ~ + 85 oC AT切割晶体频率温度特性曲线图: dzsc/19/2714/19271438.jpg 测量晶振好坏的方法: 晶振好坏的测量,时常让初学者挠头。晶振的个头比较小,但是在主板上起的作用不小,因此晶振的检测是主板维修非常重要的环节。如何判断检测晶振的好坏呢? 1.用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值,若为无穷大,说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插入市电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔氖泡发红,说明晶振是好的;若氖泡不亮,则说明晶振损坏。 2.用数字电容表(或数字万用表的电容档)测量其电容,一般损坏的晶振容量明显减小(不同的晶振其正常容量具有一...