供应小米盒子导热硅胶片
| 价 格： | 0.30 | |
| 型号/规格： | LC250 | |
| 品牌/商标： | LTD |
导热硅胶片的主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充、环保。
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导 热、绝缘、减震、填充作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，表面自黏方便生产操作。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，可加贴背胶增强粘接性能）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子
设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备 注：1、常用颜色：粉红
2、常用厚度：0.3-10mm
3、基本规格：T(0.3~10mm)，W(200mm)，L(400mm)
- 所属城市：广东 深圳
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- 联系人： 李辉
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电子陶瓷垫片
信息内容：陶瓷片导热系数（20℃）(本公司特殊配方),高达28.9W/(m-K)，大小不限，厚度从0.2mm~5.5mm。远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。而目前市场上常有的导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下，导热系数较高的贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；是代替硅胶片、矽胶片、软矽胶垫、绝缘粒、云母片理想材料 主要参数： 耐高温：1700摄氏度 穿强度：65KV/mm 线膨胀系数：（6.5—8）×10-6 (20~8000C) 热导率：28.9W/(m．Ｋ) 介电常数：9.77(1MHZ) 尺寸：公差≤±0.1mm。 瓷片厚度:0.2mm,0.3mm,0.38mm,0.635mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm, 3.0mm, 4.0mm; 常用主要尺寸:14*19.5mm,20*25mm,22*28mm,20.5*27mm,33*50.8mm,等各种规格;有现货. 非标尺寸定做, 有SGS环保检测报告 服务说明: 【打样费与时间】 一、常规样品（按照我司产品系列进行打样 1、打样时间：打样时间一般为１－2工作日 2、样品费用：样品按市场折价在３０元内为免费，超过３０元需付样品费。 3、快递费：首次送样和成交客户一律由度邦科技支付。 二...
导热双面胶|铝基板导热硅胶带
信息内容：技术参数 LCM 系列 LCM-05 LCM-10 LCM15 颜色 白色 白色 白色 导热率(W/m⋅K) 1.5 1.5 1.5 厚度(mm) 0.05 0.10 0.15 保持力(KG/mm*h) >2 >2 >2 90度剥离强度*(g/mm) 25.7@25°C 25.7@25°C 25.7@25°C 击穿电压(Vac) 1000 ...
