1.6mm线路板喷锡，镀金/沉金双面PCB电路板加工
| 价 格： | 面议 | |
| 绝缘层厚度： | 常规板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 基材： | 铜 | |
| 营销价格： | 优惠 | |
| 加工定制： | 是 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 酚醛树脂 | |
| 产品性质： | 热销 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 型号/规格： | 线路板加工镀金、抗氧化、化金 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 品牌/商标： | organtronic | |
| 层数： | 双面 |
板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
①加工层数：1-18层
②加工面积:1300*600mm
③成品铜厚：0.5-5 OZ
④成品板厚：0.2-6.0mm
⑤最小线宽：0.076mm/3mil
⑥最小线间距：0.076mm/3mil
⑦最小成品孔径：Φ0.10mm/Φ4mil
⑧最小阻焊桥宽：0.076mm/3mil
⑨最小外形公差：±0.10mm/4mil
⑩翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V-0
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等
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- 所属城市：上海 上海市
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- 联系人： 李友金
- 电话：021-69895126
- 传真：021-69895126
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高频沉金PCB,印刷线路板，表面沉金处理电路板加工
信息内容：是经国家相关部门批准注册的企业。生产多层高精密线路板。主营单面板、单面双接触板、双面板、多层线路板.FPC柔性线路板.其它线路板。产品广泛应于（电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、MP3/4、连接器、安防、军工、仪器仪表、LED、LCD、背光源通讯、电脑、仪表、汽车、数控机床等高科技电子领域。中国厂区占地面积约捌仟平方米，生产线拥有400名员工及技术工程人员，月产量达8000平方米。随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念，坚持以的品质、更周到的服务来满足客户的需求，公司品质保证体系逐渐完善，本厂也已顺利获得SGS公司颁发的ISO9002认证和英国通用公证行公司颁发的QS9000认证&ISO9001（2000）认证，2004年底又顺利的通过了环境质量认证ISO/TS16949。公司本着“客户，诚信至上”的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。QXPCB→单,双面,多层材质 板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等 金属层材质 铜层数 单面 绝缘电阻 10000（Ω）外形尺寸 加工尺...
pcb生产|PCB加工
信息内容：主要规格 / 特殊功能:层数：1-40层板尺寸：584x889mm板厚板：0.3mm-7.0mm最小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)最小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金材料：普通FR4，高-TG170，联茂IT180A，N4000-13，无卤素，Arlon 85N，罗杰斯4350B &4003C，铝基板，Polyclad 370HR，FR408，FR406，台虹，杜邦系列，松下板材等最厚铜厚：20oz最小阻焊宽度：0.075mm(3mil)最小孔铜：>0.025mm(1mil)金属化孔最小公差：±0.005mm(2mil)非金属化孔最小公差±：0.05mm(2mil)压接孔最小公差：±0.05mm(2mil)外形公差刚性板：±0.10mm(4mil)，柔性板：±0.05mm(2mil)翘曲度：≤0.3% 绝缘电阻：>1012Ω通孔电阻：<300Ω剥离强度：1.4N/mm阻焊厚度：>6H热冲击：288℃、20Sec测试电压：50-300V盲埋孔HDI：1 N 1，2 N 2dzsc/19/2694/19269493.jpgdzsc/19/2694/19269493.jpgdzsc/19/2694/19269493.jpg
