MPXx2010: 10 kPa压力传感器
MPX2010/MPXV2010G/MPXM2010系列压阻式硅压力传感器,可提供的线性电压输出,与施加的压力成正比. 传感器通过激光调校实现的量程和偏移量校准以及温度补偿。该系列传感器在每个芯片上集成了应变片和薄膜电阻网络。
--------------------------------------------------------------------------------
特性
--------------------------------------------------------------------------------
温度补偿范围为 0°到+85℃
与电源电压成比例
单片集成式硅晶片(MPX2010/MPXV2010)
可选择差压和表压(MPX2010/MPXV2010)
单片集成式硅晶片(MPXM2010)
提供易于使用的卷带式包装(MPXM2010)
表压型带端口和无端口封装可选(MPXM2010)
FREESCALE SEMICONDUCTOR - MPXHZ6400AC6T1 - 芯片 压力传感器 0.2-4BAR 8SSO 制造商: FREESCALE SEMICONDUCTOR 库存编号: 2080494 制造商编号: MPXHZ6400AC6T1 产品信息 芯片 压力传感器 0.2-4BAR 8SSO 压力类型: 压力: 20kPa 压力: 400kPa 电源电压 最小: 4.64V 电源电压 : 5.36V 封装类型: 1317A-03 针脚数: 8 端口直径: 3.302mm 敏感性,第V / P: 12.1mV/kPa 电源电流: 6mA 工作温度敏: -40°C 工作温度: 125°C SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012) 器件标号: 6400 工作压力范围: 20kPa 到 400kPa 工作温度范围: -40°C 到 +125°C 电源电压范围: 4.64V 到 5.36V
MPXx6400:20到400 kPa集成硅压力传感器、温度补偿和校准 MPxx6400的家庭(MPXH6400A和MPXHZ6400A系列)集成芯片上,双极运放电路和薄膜电阻网络来提供一个高输出信号和温度补偿。小形状系数和高可靠性的芯片级集成使飞思卡尔的压力传感器一个合乎逻辑的和经济的选择为系统设计师。 这个MPxx6400是一种先进的、单片、信号条件硅压力传感器。这个家庭结合先进的微加工技术,薄膜金属化和双极半导体加工提供准确的模拟输出信号,应用压力成正比。 特性 在高温下提高准确性 耐用的热塑性塑料(PPS)表面安装包 温度补偿从-40°到+ 125°C 适合微处理器或微控制器的基础系统 1.5%的误差在0°到85°C 可在小和超小外形包 推荐文档 MPXH6400A:MPXH6400A高温精度集成硅压力传感器用于测量压力,芯片上的信号条件、温度补偿和校准 MPXHZ6400A:MPXHZ6400A耐高温,媒体和精度综合硅压力传感器用于测量压力,芯片上的信号条件、温度补偿和校准