各类贴片IC 晶振编带 磨字 盖面 刻字
| 价 格： | 面议 | |
| 加工种类： | :各类贴片IC/晶振编带 | |
| 加工方式： | 来料加工 |
我司IC、晶振等电子元器件磨字/打字/改字/镀脚/洗脚/整脚/编带或编盘和抽真空一条龙服务，目前常加工的封装有
SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54；晶振封装有：3225、4025、5032、6035、8045、49S内存颗粒，TO-263/252/223，FLASH、BGA各大小，QFP等各大小封装均可以加工，
全程防静电处理。加工成成品后，客户在生产中，更方便快捷，从而也提高了生产效率，欢迎新老客户来电洽谈：
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