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供应大功率LED芯片扩晶机 扩张机 扩膜机 4-8寸可订做

价 格: 1.00
型号/规格:SDK-012
品牌/商标:SDK

扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变行。恒温设计,操作简单。

由于该机型的以上特性,除数码管、点阵板外,对COB及小中功率三极管的生产也非常适合。

 

l        电源功率:交流220V,50Hz,250W

l        扩片直径:4英寸、6英寸、8英寸、10英寸等等,可根据客户的要求制定不同的规格。

l        外形尺寸:230mmX330mmX820mm

l        气缸行程:150mm

l        温度控制: 300℃

注:可根据客户的要求定制不同尺寸,定制可调上升/下降。

机器特点:  
采用双气缸上下控制;恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成;加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调;操作简便,单班产量大
整机采用高品质零部件,所用加工部件都使用高强度铝合金及不锈钢制造,确保设备的耐久性;温度控制器件采用原装宇电PID智能温控仪。
操作步骤:
1
.插上电源,气管快速接头接上高压气管;
2
.打开电源开关,将温度设定于55(不同晶片膜温差异士5);
3
.将上气缸开关拨至上升位置,上压模回至最上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)
4
.松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。
5
.将下气缸开关拨至上升位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6
.将上气缸开关拨至下降位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至最上方。
7
.将下气缸开关拨至下降位置,下压模下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。

维护保养:
1
.用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;
2
.放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品。

注意事项:
1
.气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;
2
.下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;
3
.机器安装时,应正确可靠接地;
4
.机箱内电源危险,请勿触摸;
5
.更换加热管或其它电器元件时,需在电源插头拔下时方可进行;
6
.切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器,以免产生漏电或燃烧危险。
售后服务:
产品保修一年,终身维护。

深圳市盛达科机电设备有限公司
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信息内容:

工作原理描述: 1、员工分别把螺母和螺丝倒入振动盘,将三极管放在三极管料架上 2、螺母经过振动盘整列排序后送入送料槽,送料槽将螺母送到定位部定位,搬料部夹具将螺母夹起搬入治具内放好; 3、分度盘转动,切料气缸将三极管切入,搬料部再将三极管搬入治具内; 4、转动分度盘,下降气缸将点油针管靠近治具,并挤出少许散热油点在三极管上; 5、人工将模具放入完成点散热油工序的分度盘治具内; 6、螺丝槽将排列好的螺丝经过输送气管逐个送到螺丝部,下压气缸将螺丝部下压顶住工件时自动旋转锁定模具,扭力达到后停止并上升; 7、分度盘转至取料部,搬料气缸移动到分度盘治具上,下压气缸下降,夹取气缸带动夹具将产品夹住搬离治具并放入出口流出,至此完成了三极管的锁定工作。

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