价 格: | 面议 | |
总频差: | ±3‰(MHz) | |
温度频差: | --(MHz) | |
输出阻抗: | --(kΩ) | |
调整频差: | ±3‰(MHz) | |
基准温度: | -20~+70(℃) | |
激励电平: | 0.1(mW) | |
插入损耗: | --(dB) | |
负载谐振电阻: | ≤25(Ω) | |
标称频率: | 12.000M(MHz) | |
种类: | 晶振 | |
加工定制: | 是 | |
负载电容: | 30(pF) | |
输入阻抗: | --(kΩ) | |
型号: | ZTT12.0M | |
阻带衰减: | --(dB) | |
品牌: | 国产 |
包装:最小包装500pcs/包,10包/盒,10盒/箱。
交期:一般为2~3天
引出端强度:A,拉力:固定振荡器主体,沿引脚轴向施加0.5kg拉力保持30±5秒.B,弯曲:弯曲90°,时间2-3秒,以相同速度返回原位置,再反向操作一次.
密封性:将谐振器浸在酒精中,加压3kg/cm2时间五分钟.
可焊性:从引脚末端至底部2-2.5mm放入,265℃±5℃的焊槽内,时间2±0.5秒.
耐焊接热:从引脚末端至底部2-2.5mm处放入,280℃±10℃的焊槽内,时间3.5±0.5秒.
1 | Oscillation Frequency(Fosc) (振荡频率) | 12.0MHZ |
2 | Frequency Tolerance (频率公差) | Fosc±0.3% (MAX) |
3 | Resonator Impedance (谐振阻抗) | 30Ω(MAX) |
4 | Load capacitance (负载电容) | 30 Pf |
5 | Operating Temp. Range (工作温度范围) | -25℃~ 75℃ |
6 | Temperature Stability (温度稳定性) | ±0.5% (MAX) (-25℃~ 85℃) |
7 | Insulation Resistance (绝缘阻抗) | 100MΩmin (DC 100V) |
8 | Aging(10 years) (10年老化率) | ±0.3 % |
9 | Storage Temp. Range (贮存温度范围) | -40℃~ 85℃ |
10 | Test Temp.&Humi.Condition (测试温、湿度条件) | 10℃~ 30℃、40%~80% |
包装:最小包装1000pcs/盘,10盘/盒,10盒/箱。交期:有库存的情况下一般为2~3天密封性:将谐振器浸在酒精中,加压3kg/cm2时间五分钟.可焊性:从引脚末端至底部2-2.5mm放入,265℃±5℃的焊槽内,时间2±0.5秒.耐焊接热:从引脚末端至底部2-2.5mm处放入,280℃±10℃的焊槽内,时间3.5±0.5秒.高温老化:120℃±2℃老化48小时,取出后常温下恢复2小时. 标称频率:2M~150M封装模式:SMD7050(4Pin)调整频差:±5PPM~±30PPM工作温度:-40℃~ 85℃激励功率:100uW绝缘电阻:≥500MΩ dzsc/19/2484/19248452.jpgdzsc/19/2484/19248452.jpgdzsc/19/2484/19248452.jpg
包装:最小包装1000pcs/盘,10盘/盒,10盒/箱。交期:有库存的情况下一般为2~3天密封性:将谐振器浸在酒精中,加压3kg/cm2时间五分钟.可焊性:从引脚末端至底部2-2.5mm放入,265℃±5℃的焊槽内,时间2±0.5秒.耐焊接热:从引脚末端至底部2-2.5mm处放入,280℃±10℃的焊槽内,时间3.5±0.5秒.高温老化:120℃±2℃老化48小时,取出后常温下恢复2小时. 标称频率:2M~150M封装模式:SMD5032(4Pin)调整频差:±5PPM~±30PPM工作温度:-40℃~ 85℃激励功率:100uW绝缘电阻:≥500MΩ dzsc/19/2539/19253900.jpgdzsc/19/2539/19253900.jpgdzsc/19/2539/19253900.jpg