根据要求定做各种测试架。Tel:13392849568 ;QQ:737236586
PCB测试点制作的一般要求
PCB测试点制作的一般要求 关键性元件需要在PCB上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点,必须另外预设专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的统一侧面上,即便于检测,又利于减低检测所花的费用。
1.工艺预设要求
(1) 测试点间隔PCB边缘需大于5mm;
(2) 测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩;
(3) 测试点镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属,以保证靠患上住接地,延长探针施用寿命
(4) 测试点需放置在元件周围1mm之外,制止探针和元件撞击;
(5) 测试点需放置在定位孔(配合测试点用来定位,用非金属化孔,定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm之外;
(6) 测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最幸亏2.54mm以上,但不要小于1.27mm;
(7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良;
⑻ 测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。 (9) 测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。
2.电气预设要求
(1) 尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面,过孔直径大于1mm,可用单面针床来测试,减低测试成本;
(2) 每个电气接点都需有一个测试点,每个IC需有电源和接地测试点,且尽可能接近元件,最幸亏2.54mm之内;
(3) 电路走线上设置测试点时,可将其宽度放大到1mm;
(4) 测试点应均匀分布在PCB上,削减探针压应力集中
(5) PCB上供电线路应分区域设置测试断点,以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力
同时有通用的测试架胚可以选择自己动手制作测试架。简单!高效!实惠!
此款底座尺寸:165MMX265MMX60MM
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步,把小的增高板累好和针板的定位孔对好,然后用3个长螺杆从上面装下,螺母在针板下方进行锁紧。
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第二步,安装轴承进压板。需要用力压进去。如果有间隙,在调好高度后,可以上点胶(一定要调好高度后)
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第三步,把快速夹底下的螺杆退下来,安装好压板后再装上去。
第四步,把快速夹安装在增高板上面,可以按适合自己PCB的高度进行调整安装。
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第五步,把2个滑竿从上面安装
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第六步,从底部用M4的螺丝锁住2个滑竿。