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导热硅胶片热界面材料

价 格: 120.00
型号/规格:LS-D721
品牌/商标:灵煦

 

导热硅胶片

LS-D721

导热硅胶片和导热硅脂都属于热界面材料。

导热硅胶片就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂的不同就是导热硅胶片可以固化,有一定的粘接性能。

特点和优势

应用

3.0 W/m.K导热系数

记忆存储模块

低压力下热阻低

汽车引擎控制单元

柔软,高贴服性

电源转换设备

双面自带天然粘性

功率转换设备

高电气绝缘性

笔记本、台式机和超级本

良好的耐温性能

通讯设备

阻燃性能达到UL94 V-0

高速海量存储驱动

LS-D721导热硅胶垫系列性能表

导热硅胶垫片的特点及如何选取导热垫片的厚度

    导热硅胶垫片具有绝缘性能好,可模切,便于大规模生产,且无需产生化学反应,易于返工的特点。但是导热垫片的界面热阻比液态导热产品要高,且价格高,无粘接强度长时间使用后无法恢复原有厚度,改变导热界面形状需要更改模切的形状和/或厚度。
    
有些高导热系数垫片很硬很脆,像豆腐渣,稍一折叠就碎了,而卓尤的LS-D721导热硅胶垫片硬度低,弹性高,有一定的抗张强度、伸长率和抗撕裂性能,而且承受40%50%的压缩变形量,对工程师设计的工差的要求相对低,极大地方便了生产和加工。
    
如何选择导热硅胶垫片的厚度呢?这个要看具体应用了,也与器件能承受的压力有关,压缩比有10-20%就可以了。一般的导热硅胶片压缩比是10-20%左右,软性的导热硅胶可达30-40%,压力越大,压缩变形量越大,器件承受的压也越大。 导热硅胶片的主要作用是排除接触物之间的空气,使其不产生空隙,充分接触从而达到良好的导热效果。导热硅胶本身具有良好的接触性,微弱粘性。 导热硅胶片越薄热阻越小,导热效果越好。
LS-D721导热硅胶垫系列性能表

上海灵序电子有限公司
公司信息未核实
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