供应高导热上胶铜箔
| 价 格： | 面议 | |
| 表面工艺： | 防氧化处理/OSP | |
| 最小线宽间距： | 1000*1200 | |
| 绝缘材料： | 导热胶 | |
| 特性： | 高散热型 | |
| 种类： | 铝基覆铜板 | |
| 加工定制： | 是 | |
| 板厚度： | 0.2（mm） | |
| 粘结剂树脂： | 环氧 |
导热上胶铜箔产品介绍及压制工艺
1.铝基板专用导热上胶铜箔，导热效果到位，价格合理。
2.压合前导热胶性柔软，容易搬运，堆叠与保存不易脆裂。
3.适当的流胶量，提高压合良率，降低钢板黏粘，生产效率高。
4.产品压制后铝基板的参数：
RCC Material Property | TR系列 | TEST |
导热绝缘层厚度Dielectric thickness（μm） | 80±5 |
|
铜箔厚度Copper foil thickness | 25um, 35um, 70um | ½ ~2oz铜箔皆可供应 |
尺寸Size（mm）( 1250mm X L ) | 505mm x 605mm 505mm x 1205mm 或 依客户指定 | 可依客户须求裁张出货.也可以卷料出货 |
拉力Peel strength（kgf/cm） | ≧1.6 | IPC-TM-650 2.4.9 |
耐焊测试Solder dip test (288℃) | ≧120 sec | IPC-TM-650 2.4.13 |
耐化性测试Chemical resistance | Pass | IPC-TM-650 2.3.2 |
表面阻抗Surface resistance（ohm） | > E 13 | ASTM-D247 |
体积阻抗Volume resistance（ohm．cm） | >E 14 | ASTM-D257 |
破坏电压Breakdown voltage（ACV） | >3.5 KVac | IPC-TM6502.5.6 |
导热系数Thermal conductivity（W/m.k） | 1.0—2.0 | ASTM-D5470 |
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LED专用铝基板
信息内容：铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板，铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。 铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。dzsc/19/3007/19300741.jpgdzsc/19/3007/19300741.jpgdzsc/19/3007/19300741.jpg
厂家直销1OZ铝基覆铜板2.0mm（导热系数2.0W)
信息内容：dzsc/19/3144/19314499.jpgdzsc/19/3144/19314499.jpgdzsc/19/3144/19314499.jpgdzsc/19/3144/19314499.jpgdzsc/19/3144/19314499.jpg铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板，铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。 铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
