价 格: | 面议 | |
是否提供加工定制: | 是 | |
种类: | 铝基覆铜板 | |
绝缘材料: | 合成纤维板 | |
表面工艺: | 无铅喷锡/Lead free | |
表面油墨: | 白色 | |
最小线宽间距: | 0.01 | |
最小孔径: | 0.25 | |
加工层数: | 1 | |
板厚度: | 1.0(mm) | |
粘结剂树脂: | 环氧 | |
特性: | 通用型 |
深圳市鑫超正电子科技有限公司是一家从事PCB 电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生产、抄板、改板、 等服务。公司成立于 2009年,投资总额为180万元,拥有一支高素质的技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工60余人,月生产能力单/双面、多层印刷电路板 4000 平方米。公司有着整套先进的印制板专用生产设备和检测设备,产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO9002:2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里,诚盼能与各事业伙伴共同发展,达到真正双赢!希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
生产LED铝基板.PCB线路板、单双面多层线路板.高精密线路板。
铝dzsc/19/2192/19219250.jpg
dzsc/19/2192/19219250.jpg
dzsc/19/2192/19219250.jpg
dzsc/19/2192/19219250.jpg
dzsc/19/2192/19219250.jpg
dzsc/19/2192/19219250.jpg
dzsc/19/2192/19219250.jpg
dzsc/19/2192/19219250.jpg
dzsc/19/2192/19219250.jpg
dzsc/19/2192/19219250.jpg
1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm5、最小成品孔径e 0.2mm6、最小焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm8、孔位差±0.05mm9、绝缘电阻>1014Ω(常态)10、孔电阻≤300uΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度 >5H14、热冲击 288℃ 10sec15、燃烧等级 94v-016、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm217、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-220、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 铝基板介绍: 特点目前,LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介,LED→散热基板→散热模块,它可以增加LED底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末 高分子/铝基板组成。散热基板于...
dzsc/19/2246/19224625.jpg1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm5、最小成品孔径e 0.2mm6、最小焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm8、孔位差±0.05mm9、绝缘电阻>1014Ω(常态)10、孔电阻≤300uΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度 >5H14、热冲击 288℃ 10sec15、燃烧等级 94v-016、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm217、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-220、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等