价 格: | 面议 | |
绝缘层厚度: | 常规板 | |
阻燃特性: | V1板 | |
机械刚性: | 刚性 | |
绝缘材料: | 有机树脂 | |
基材: | 铜 | |
营销价格: | 低价 | |
加工定制: | 是 | |
增强材料: | 玻纤布基 | |
绝缘树脂: | 环氧树脂(EP) | |
产品性质: | 热销 | |
营销方式: | 厂家直销 | |
型号/规格: | FR-4 | |
加工工艺: | 压延箔 | |
品牌/商标: | 永瑞泰 | |
层数: | 多层 |
我司线路板生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
2、PCB层数Layer 1-10层
3、加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
4、板厚 0.2mm-3.2mm 最小线宽 0.10mm 最小线距 0.10mm
5、最小成品孔径 0.2mm
6、最小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻 ≤300uΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度>5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度:一般为25UM,也可达到36UM
19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板 fpc
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等
我司线路板生产工艺能力如下:1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等…… 2、PCB层数Layer 1-10层3、加工面积 单面/双面板1200mmx450mm 4、板厚 0.2mm-3.2mm 最小线宽 0.10mm 最小线距 0.10mm 5、最小成品孔径 0.2mm 6、最小焊盘直径 0.6mm 7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 ±0.05mm 9、绝缘电阻>1014Ω(常态) 10、孔电阻 ≤300uΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度>5H 14、热冲击 288℃10secdzsc/19/3261/19326135.jpgdzsc/19/3261/19326135.jpgdzsc/19/3261/19326135.jpg"