BT169S-贴片可控硅-单向可控硅-SOT-223封装
产品名称:贴片可控硅 单向可控硅 微触发可控硅
产品型号:BT169S
产品特性:PNPN四层结构的硅器件;采用双面台面玻璃钝化工艺,保证了高电压的可靠性;背面多层金属电极,提高了产品电流冲击的耐受力;门极灵敏触发;SOT-223标准贴片式封装。
典型参数:VDRM>600V; It(RMS)>1.2A; IGT<200uA
封装形式:SOT-223标准封装
包装方式:盘装 1000只/盘
环保要求:RoHS/Reach
应用领域:电子镇流器、漏电保护器、煤气点火、闪光灯、负离子发生器、固体开关、其它相控电路
销售咨询:上海-021 34637345 深圳-0755 85142654 24H-018930674110
MCR16-贴片可控硅-单向可控硅-SOT-23封装 产品名称:贴片可控硅 单向可控硅 微触发可控硅 产品型号:MCR16 产品特性:PNPN四层结构的硅器件;采用双面台面玻璃钝化工艺,保证了高电压的可靠性;背面多层金属电极,提高了产品电流冲击的耐受力;门极灵敏触发;SOT-23标准贴片式封装。 典型参数:VDRM>600V; It(RMS)>0.6A; IGT<80uA 封装形式:SOT-23标准封装 包装方式:盘装 环保要求:RoHS/Reach 应用领域:电子镇流器、漏电保护器、煤气点火、闪光灯、负离子发生器、固体开关、其它相控电路 销售咨询:上海-021 34637345 深圳-0755 85142654 24H-018930674110
产品名称:贴片可控硅 单向可控硅 微触发可控硅 产品型号:BT169M 产品特性:PNPN四层结构的硅器件;采用双面台面玻璃钝化工艺,保证了高电压的可靠性;背面多层金属电极,提高了产品电流冲击的耐受力;门极灵敏触发;SOT-89标准贴片式封装。 典型参数:VDRM>600V; It(RMS)>0.8A; IGT<200uA 封装形式:SOT-89标准封装 包装方式:盘装、2000只/盘 环保要求:RoHS/Reach 应用领域:电子镇流器、漏电保护器、大功率可控硅门极驱动、固体开关、其它相控电路 销售咨询:上海-021 34637345 深圳-0755 85142654 24H-018930674110