BT134S-贴片可控硅-双向可控硅-SOT-223封装
产品名称:贴片可控硅 双向可控硅
产品型号:BT134S-600
产品特性:PNPN四层结构的硅器件;采用双面台面玻璃钝化工艺,保证了高电压的可靠性;背面多层金属电极,提高了产品电流冲击的耐受力;SOT-223标准贴片式封装。
典型参数:阻断电压VDRM/VRRM≥600V 通态电流IT=4.0A 通态电压VTM≤1.5V
封装形式:SOT-223标准封装
包装方式:盘装
环保要求:RoHS/Reach
应用领域:风扇调速、灯光亮度调节、马达调速等
销售咨询:上海-021 34637345 深圳-0755 85142654 24H-018930674110
BT131S-贴片可控硅-双向可控硅-SOT-89封装 产品名称:贴片可控硅 双向可控硅 晶闸管 产品型号:BT131S-600 产品特性:单面台面结构;P型对通扩散隔离;台面玻璃钝化工艺;门极逻辑电平触发特性;SOT-89贴片式封装 典型参数:阻断电压VDRM/VRRM≥600V 通态电流IT=1.0A 通态电压VTM≤1.5V 封装形式:SOT-89标准封装 包装方式:盘装 1000只/盘 环保要求:RoHS/Reach 应用领域:风扇调速、照明电路控制、亮度调节等 销售咨询:上海-021 34637345 深圳-0755 85142654 24H-018930674110
TS820-贴片可控硅-单向可控硅-DPAK封装 产品名称:贴片可控硅 单向可控硅 微触发可控硅 产品型号:TS820 产品特性:PNPN四层结构的硅器件;采用双面台面玻璃钝化工艺,保证了高电压的可靠性;背面多层金属电极,提高了产品电流冲击的耐受力;门极灵敏触发;TO-252/DPAK标准贴片式封装。 典型参数:VDRM>600V; It(RMS)>8A; IGT<200uA 封装形式:TO-252/DPAK标准封装 包装方式:管装 盘装 环保要求:RoHS/Reach 应用领域:电子镇流器、漏电保护器、煤气点火、闪光灯、负离子发生器、固体开关、其它相控电路 销售咨询:上海-021 34637345 深圳-0755 85142654 24H-018930674110