升华电子股份有限公司於2008年岁末成立,是为生产低阻金属晶片电阻器 (SMD Power Metal Chip Low Ohm Resistor, PMCLOR) 所创立的科技公司。
贴片电阻的产品介绍:
符合ROHS法规限值
低阻抗值(可低至0.5m ohm)
精密容差(标准±5%,±1%,也可提供±0.5%)
耐高温使用环境(可达到+275℃)
低温度系数(可低至15ppm/℃以下)
低感值(0.5-5nH)
热电耦效应 EMF (可低至1uV/℃)
耐高电流使用(大於125A)
高功率密度
多种外观尺寸(2512/2010/1206/0805 )
贴片电阻的特性
·体积小,重量轻;
·适应再流焊与波峰焊;
·电性能稳定,可靠性高;
·装配成本低,并与自动装贴设备匹配;
·机械强度高、高频特性优越。
公司简介
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升华电子在2006年初即着手开发相关技术至今,先後取得包括台湾相关专利(专利文号: 发明第I264736号)。 贴片电阻的产品介绍: 符合ROHS法规限值 低阻抗值(可低至0.5m ohm) 精密容差(标准±5%,±1%,也可提供±0.5%) 耐高温使用环境(可达到+275℃) 低温度系数(可低至15ppm/℃以下) 低感值(0.5-5nH) 热电耦效应 EMF (可低至1uV/℃) 耐高电流使用(大於125A) 高功率密度 多种外观尺寸(2512/2010/1206/0805 ) 贴片电阻封装与功率的关系 贴片电阻的封装与功率关系如下表: 封装 额定功率@ 70°C 工作电压(V) 英制(mil) 公制(mm) 常规功率系列 提升功率系列 0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150 1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W / 200 2010 5025 1/2W 3/4W 200 2512 6432 1W / 200 注:电压=√功率x电阻值(P=V2/R) 或工作电压两者中的较小值 公司简介 dzsc/19/2137/19213708.jpg
升华电子坚持做到客户收到品质的产品并取得信任、符合客户各项特殊需求而持续追求进步与成长。 贴片电阻的产品介绍: 符合ROHS法规限值 低阻抗值(可低至0.5m ohm) 精密容差(标准±5%,±1%,也可提供±0.5%) 耐高温使用环境(可达到+275℃) 低温度系数(可低至15ppm/℃以下) 低感值(0.5-5nH) 热电耦效应 EMF (可低至1uV/℃) 耐高电流使用(大於125A) 高功率密度 多种外观尺寸(2512/2010/1206/0805 ) 抛料现象的可能原因: ①上胶带剥离力超过额定最小值都有可能引发抛料现像; ②纸带受到外力的挤压有可能会引起卡料现象; ③电阻及纸带尺寸不良有可能引起卡料现象; ④料带孔尺寸过大有可能导致SMT贴片机吸嘴中心与产品中心定位不重合,吸不起料; ⑤静电有可能导致产品吸附在胶带上,贴片机吸不到料。 公司简介 dzsc/19/2137/19213738.jpg