产品外形结构及尺寸: (单位:mm)
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产品特点:
用途:
应用范围:
主要技术参数:
参数 | 参数范围 | 检测条件 |
R25(标称电阻值) | 500 Ω~5MΩ | 恒温25℃± 0.05℃ |
R25允许偏差(%) | ± 1、± 2、± 3、± 5、± 10 | 恒温25℃± 0.05℃ |
B25/50(材料系数) | 2500~5000K | 恒温25℃± 0.05℃ |
B25/50值允许偏差(%) | ± 1、±2 | 恒温25℃± 0.05℃ |
δ(耗散系数) | ≥ 0.8 mw/℃ | 静止空气中 |
τ(热时间常数) | ≤ 7S | 静止空气中 |
TA(工作温度) | - 40℃~+300℃ |
|
PN(额定功率) | 50 mw | 在工作温度 |
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1.SMD热敏电阻特性:·体积小·无引线,适合高密度表面贴装·优良的可焊性及耐热冲击性·适合波峰焊及再流焊2.NTC贴片热敏电阻用途:·半导体陶瓷电容、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿·可充电电池的温度探测·计算机微处理器的温度探测·需温度补偿的各种电路封装及规格:0402(1005) 阻值范围:0.33K~100K,B:2700~4000;0603(1608) 阻值范围:0.1K~2000K,B:2750~4300;0805(2012) 阻值范围:0.1K~2000K,B:3000~4350;1206(3216) 阻值范围:0.33K~100K,B:2700~4500.