pcb/电路板
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 四 层数:多层 机械刚性:刚性 | |
| 品牌/商标： | 线路板.单,双,多层板 |
3，印刷电路板制板范围
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层数（） |
2-28 |
26-32 |
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板材类型 |
的FR - 4， 高甘油三酯板材，铝基板材 |
聚四氟乙烯，多酚氧化酶 ，个人防护装备 |
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聚四氟乙烯 |
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罗杰斯等 聚四氟乙烯 |
é - 65，等 |
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板材混压 |
4层 - 6层 |
6层 - 8层 |
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尺寸 |
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外形尺寸精度 |
± |
± |
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板厚范围 |
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板厚公差 （吨≥ |
± 8％ |
± 5％ |
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板厚公差（吨< |
± 10％ |
± 8％ |
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介质厚度 |
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最小线宽 |
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最小间距 |
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外层铜厚 |
8.75um - - 175um |
8.75um - - 280um |
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内层铜厚 |
17.5um - - 175um |
8.75um - - 175um |
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钻孔孔径 （机械钻） |
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成孔孔径 （机械钻） |
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孔径公差 （机械钻） |
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孔位公差（机械钻） |
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激光钻孔孔径 |
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板厚孔径比 |
10:01 |
12:01 |
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阻焊类型 |
感光绿，黄，黑，紫，蓝，油墨 |
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最小阻焊桥宽 |
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最小阻焊隔离环 |
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塞孔直径 |
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阻抗公差 |
± 10％ |
± 5％ |
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表面处理类型 |
热风整平，化学镍金， |
化学沉锡，互网商 |
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电镀镍金，化学沉锡 |
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孔径与焊盘的关系（普通工艺） |
直径差在12Mil |
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最小线宽/线距（普通工艺） |
6Mil |
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最小过孔孔径（普通工艺） |
14mil |
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