价 格: | 面议 | |
品牌/型号: | T530X158M2R5ATE005 | |
结构: | 固定 | |
特性: | 高频 | |
引出线类型: | 无引线 | |
类别: | 贴片 | |
封装外形: | 长方形 | |
降额电压: | 2V | |
漏电流值: | 450uA | |
损耗值: | 8% | |
浪涌电压: | 2.5V | |
额定电压: | 2――2.5VV |
T530 系列 —— 有机聚合多阳极钽电容
KEMET正在推出一种多阳极钽贴片电容,该产品以一种聚合材料取代MnO2,这种聚合材料具备不点火、可自我修复及在125℃条件下成为一种可降低等效串联电阻且导电性更强的材料。产品的多阳极封装可减少信号必须穿透的深度,这种平行排列更进一步降低了等效串联电阻,使任何其他型号带7 毫欧典型等效串联电阻的SMT电容实现电容量和等效串联电阻。等效串联电阻的降低使在频率更高的条件下加强了的电容残留量可产生的总电阻解决方案并为各种高功率应用情况提供最为经济的解决方案。
T530 SERIES — Conductive Polymer High
Capacitance — Ultra Low ESR
KEMET is offering a multiple anode tantalum chip
capacitor with a polymer material replacing the MnO2
offering non-ignition, self-healing, 125[1]C performance
capability with higher conductivity material that lowers
the ESR. Packaged as multiple anodes to reduce
the depth that the signal must penetrate, this parallel
arrangement reduces the ESR further still to achieve
the highest capacitance and lowest ESR of any other
type of SMT capacitor with typical ESR values as low
as 5 milliohms. With the reduced ESR, the enhanced
capacitance retention in higher frequencies results in
the lowest total capacitance solution and provides for
the most economical solution in high power applications.
松下固态电容(SP-CAP)(Speciality Polymer SP-AL) 尺寸:L7.3mm*W4.3mm、H1.8mm-4.2mm 超低阻抗Low-ESR 2V-16V 8.2uF-470uF 应用于:电脑主板CPU电路、VGA Card、Panel、DSC、DVD、DC/DC、converter、LCD-TV、server。 松下panasonic聚合物铝电容是采用高电导率的聚合物材料作为阴极的片式叠层铝电解电容器,具有超越现有液体片式铝电解电容器和固体片式钽电解电容器的卓越电性能。聚合物电容在额定电压范围内,无需降压使用。具有极低的等效串联电阻(ESR),降低纹波电压能力强,允许通过更大纹波电流。聚合物片式叠层铝电解电容器在高频下,阻抗曲线呈现近似理想电容器特性。在频率变化情况下,电容量非常稳定。此类电容器主要应用于主板(笔记本电脑、平板显示器、数字交换机)旁路去耦/储能滤波电容、开关电源、DC/DC变换器、高频噪声抑制电路及便携式电子设备等。 Panasonic Solid Capacitor (SP-CAP) (Speciality Polymer SP-AL) Size: L7.3mm * W4.3mm, H1.8mm-4.2mm Low Impedance Low-ESR 2V-16V 8.2uF-470uF Used: computer circuit board CPU, VGA Card, Panel, DSC, DVD, DC / DC, converter, LCD-TV, server.
贴片电阻 产品概述 贴片电阻是一般的被动元件,主要用于创建和维护电子零件中所需的安全电流范围。国巨提供了全系列的贴片电阻:一般厚膜贴片电阻,高稳定性高精密度薄膜贴片电阻,电流感测微欧姆贴片电阻,抗硫化贴片电阻,抗突波贴片电阻,微调 (Trimmable)电阻,以及贴片排阻,以满足客户多样化的应用。 产品特性 超薄轻量 积层电极结构可靠性高 适用于各式点焊制程 装配性佳,于自动化表面黏着封装程序稳定度高 产品无铅端电极符合RoHS标准 产品与生产制程无卤素 应用 适用各式一般应用 消费性电子产品(手机,个人导航设备,笔记型本电脑,个人电脑等) 汽车电子,工业应用 电源,电池,能源系统