芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
A26、LQFP(lowprofilequadflatpackage)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是japon电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
A27、L－QUAD
陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。
A28、MCM(multi-chipmodule)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是的，但成本也高。
A30、MFP(miniflatpackage)
小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
A31、MQFP(metricquadflatpackage)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP(见QFP)。
A32、MQUAD(metalquad)
美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。japon新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。
A33、MSP(minisquarepackage)
QFI的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI是japon电子机械工业会规定的名称。
A34、OPMAC(overmoldedpadarraycarrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称(见BGA)。
A35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。
A36、PAC(padarraycarrier)
凸点陈列载体，BGA的别称(见BGA)
A37、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)
印刷电路板无引线封装。japon富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。
A38、PFPF(plasticflatpackage)
塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。部分LSI厂家采用的名称。
A39、PGA(pingridarray)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。
A40、piggyback
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
A41、PLCC(plasticleadedchip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已经无法分辨。为此，japon电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ和QFN)。
A42、P－LCC(plasticteadlesschipcarrier)(plasticleadedchipcurrier)
有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ和QFN)。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P－LCC表示无引线封装，以示区别。
A43、QFH(quadflathighpackage)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

公司既述NET 安逸通国际电子有限公司创建于1990年，总部设立于美国，为了更好服务亚太地区，于2011年迁入中国香港NET 安逸通国际全球的后市场持续制造商,是一家为各种商业原始设备制造商 （OEM） 和电子产品制造服务提供商 （EMS） 提供高技术主动组件和系统的全球经销商。 凭借着横跨北美和亚洲的销售机构以及遍及全球的区域物流中心，NET安逸通国际与几家供应商合作，为客户提供全面深入的产品开发、定制物流和生命周期支持服务。 NET（安逸通）的使命安逸通国际有限公司的使命和一惯原则是：通过原半导体制造商直接授权，是本行业的全球增长最快的目录和网上的半导体及电子零件经销商。它是一个公司致力于提供设计工程师和买家提供的产品和的技术结合卓越的客户服务和技术支持。一个致力于设计工程师和买家要求的产品，为客户提供质量完全可靠可信的停产半导体元器件产品。 NET（安逸通）的客户服务和方案客户服务和方案包括： 现货库存：安逸通是原制造商的首要授权分销商，现货库存均来源于原厂。 晶圆和裸片库存： NET从原制造商处获得可用的全部晶圆裸片库存、测试程序和测试装置。NET完成从裸片到最终产品的生产，并根据（甚至标准高于）原制造商的规格书进行测试。NET可以对产品进行各种应用级别的测试，包括：标准、民用、工业、军用和航天航空级。 元器件重新生产（Re-Creation）： 当某些元器件已被原制造商停止生产时，NET经原制造商授权许可可以进行重新设计并生产这些元器件。 物料清单分析（BOM）： 客户可以在提供物料清单时与安逸通签定保密协议。NET将对清单进行分析，并告诉客户相应元器件的生命状况，例如：是否原厂还在持续生产；是否有相关的原厂停产声明时间表；是否已经停产。 长期支持方案（LTS）： 这些特殊的方案可以根据客户不同的需求提供人性化的支持。LTS方案为那些不可替代的持续需要的元器件提供安全可靠的长期解决方案。 特殊产品协议方案（SPA）： 根据合同，NET可以把产品存放在专用的仓库，严格管理，按照已制定好的出货时间表交货给指定的客户。在关健系统生命周期中，此方案能有效地减轻由不可预测的EOL问题所引起的不良后果。 反伪造行动和品质关注2008年，NET举行了一次全面的反伪造宣传活动。当初还有些行业人士认为伪造问题不是很严重。NET首先宣传了美国半导体工业协会（SIA）反伪造任务的相关消息，并组织了一次非常成功的研讨会，有来自行业内和政府的权威人士出席及演讲。2009年，NET荣获了由中国信息工业部颁发的可信赖电子元器件供应商（RECS）称号，该活动由中国电子采购协会（CEPA）和中国质检协会（CQAE）共同审核和承办。 NET特继续带头打击不合标准的和假冒零件，通过合作与新航分发“正式授权经销商名录。 ”本指南提供了一个全面上市的原始制造商和其授权分销商，以及如何与他们联系，并强调一个事实，即重新测试和筛选不是一个有效的保护，购买授权的来源。 联系方式安逸通国际有限公司 地址：香港九龙旺角西海富菀海欣阁2804 （HK）电话:00852- 39904203 （HK）传真: 00852- 82651183 深圳电话：86-755-82785393 深圳传真：86-755-82785363 电子邮箱: net5086@gmail.com 主页: www.netic.cn