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金属膜厚膜精密无感200W功率电阻

价 格: 120.00
品牌/型号:BOCH
结构形式:平面片状
特性类别:碳膜电阻器
引线类型:无引线
用途类型:通用电阻器
制作工艺类型:普通线绕

产品名称:BR200平面(厚膜,无感设计)功率电阻器。该产品采用厚膜工艺,以铜板做散热器。温度系数优于100PPM,阻值范围宽,功率大,也可替代大体积线绕电阻器使用。该器件符合 RoHs。采用易于安装的超小型 塑模封装。因此可节省电路板上的宝贵空间,从而使设计人员能够缩减他们最终产品的尺寸。
产品特性: SOT227模压封装,M4螺丝法蓝底板安装4个引出端,提供5种内部结构形式

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· 底板中心温度≤85°C时,单一电阻结构额定功率200 W
用途:通用型中功率电阻器。主要应用于变速驱动器、供电、控制设备、通讯、自动控制、发动机控制、变频器、自动化测试设备,缓冲和高频脉冲处理电路,马达控制和驱动电路,开关式电源,负载电阻,汽车电子,工业电源设备,不间断电源系统和工业计算机。同时也是高频应用及高速脉冲的理想元器件 。
规格:· 阻值范围:0.1Ω到1MΩ
· 阻值精度:±1% ~ ±10%
· 温度系数:±50ppm, ±100ppm, ±250ppm( 25°C ~ 105°C)
· 85°C 额定功率200W,工作电压不超过500V DC
· 介质耐压:4,000 VDC
· 分布电容:45 pF
· 寿命:额定功率1,000h,底板温度85℃,△R≤± (1.0% 0.001Ω)
· 耐湿:56天/40℃,RH≥95%,△R≤±(0.25% 0.001Ω)
· 热冲击:MIL-Std-202,方法107 , 条件F,△R≤±(0.3% 0.001Ω)

· 高频振动:MIL–Std–202, 方法204, 条件D, △R≤±(0.2% 0.001Ω)
· 引出端安装:M4螺丝,扭矩 1.3Nm
· 工作温度范围:-55°C到 155°C

尺寸:

dzsc/19/1877/19187784.jpg

Min (mm) Max

A

31.00 31.70

B

7.80 8.20

C

4.10 4.30

D

4.00 ----

E

4.10 4.30

F

14.90 15.10

G

30.10 30.30

H

38.00 38.20

J

11.80 12.20

K

8.90 9.10

L

0.75 0.85

M

12.60 12.80

N

24.40 25.40

O

1.95 2.05

P

5.30 ----

具体规格以实际订单为准(可以依据客户需求订制)。因规格需求不同价格面议。

深圳市博宇科创电子有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
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  • 联系人: 章博涵
  • 电话:0755-81770959
  • 传真:0755-81770959
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产品特性:该系列电阻是较廉价的高压电阻,在大量应用中能提供高密度封装。 两种不同的外涂覆层:涂覆硅和表面硅印制。6种不同的尺寸,最厚仅3mm(仅对高密度装配) 耐压24KV。无感设计。 阻值范围:200欧姆~2G欧姆 · 精度范围:±0.2%到±10%· 温度系数:(高达500MΩ)±80ppm/°C ( 25°C到 105°C)工作电压:附加“S”可得到高于标准规格35%的电压 · 性能参数 型号 功率 电压 长度(A) 宽度(B) 引线间距? GFP1/2 0.50 4,000 12.90/0.51 3.40/0.13 10.20/0.40 GFP 5/5 0.65 6,000 17.15/0.68 3.40/0.13 15.24/0.60 GFP 6/5 1.20 3,500 20.00/0.784 5.08/0.20 17.78/0.70 GFP 8/5 1.60 8,000 25.60/1.01 5.30/0.21 22.90/0.90 GFP 3 3.00 12,000 38.30/1.51 6.60/0.26 35.50/1.40 GFP 4 4.00 15,000 51.00/2.01 6.60/0.26 48.20/1.90 GFP 2/2 5.00 22,000 51.00/2.01 12.90/0.51 48.20/1.90 具体规格以实际订单为准(可以依据客户需求订制)。因规格需求不同价格面议。

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信息内容:

产品名称:BSP/BOP系列圆柱状高压电阻器 产品特性:圆柱状(厚膜,无感设计)高压电阻器。 该产品采用厚膜工艺,温度系数低,阻值范围宽,精度高,小体积,大功率,也可替代大体积线绕电阻器使用。采用易于安装的超小型 塑模封装。因此可节省电路板空间,从而使最终产品的尺寸缩减。适用于高压电源,高压电力设备,风力发电、电力传输,在耐高压的基本属性条件下具备大功率特性。 BSP系列采用7.0 mm 直径瓷基体; BOP系列采用3.5mm 直径瓷基体。 通用型,工作高温:225°C。 规格: · 阻值精度:±0.5至±10% · 温度系数范围:±50ppm/°C或 ±100ppm/°C( 25°C~ 105°C)可协商订货 · 介质耐压:1000VDC · 绝缘阻值:最小10GΩ

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