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产品描述
QSil 108-93-1是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅凝胶,具有很高的热传导性能,同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100%固体–无溶剂,高导热系数1.9w/mk,良好的物理性能。常温下室温固化,加热可以加速固化速度,固化时间表如下:150℃下20分钟;100℃下45分钟;23℃下24小时。硬度为Shore OO 70固化后为弹性体。混合比例为1:1,通过UL认证达到UL94 V-0(3.0mm)V-1(1.5mm),耐温范围-55℃-232℃。绝缘抗阻高,易返修,硬度低,自成垫片状,可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。
主要性能
l 100%固体–无溶剂 |
l 高导热系数 |
l 良好的物理性能 |
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典型性能
固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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外观 |
灰色 |
灰色 |
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粘性, cps |
29,400 |
31,200 |
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比重 |
2.78 |
2.79 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间 |
7hrs |
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固化条件(材料在一定条件下的固化时间表) |
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150℃下20分钟 23℃下24小时 |
100℃下45分钟 |
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固化后性能 (150℃下15分钟固化) |
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硬度(丢洛修氏OO) |
70 |
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延伸强度, % |
62 |
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抗拉强度, % |
500 |
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热膨胀系数, ºC |
18×10-5 |
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有效温度范围, ºC |
-55-232ºC |
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绝缘强度V/mi |
500 |
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绝缘常数KHz |
5.0 |
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耗散因数, 1KHz |
0.004 |
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体积电阻率 Ohm-cm |
1.0×1015 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm V-1 1.5mm |
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热传导系数 |
1.90 W/mk |
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dzsc/19/1751/19175116.jpg dzsc/19/1751/19175116.jpg 产品用途 各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中,起保护,绝缘,导热等作用 产品描述 QSil 559 红色高导热灌封硅胶 双组分,红色灌封硅胶 具有一定的硬度 优良的热传导性能 低模量和快速修复性能 电子类灌封的100% 固体弹性硅胶 Qsil559产品性能及参数 Qsil559主要性能 100% 固体—无溶剂 优良的导热性 典型性能 固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 外观 红色 透明 粘性, cps 15,000 ...
一、产品介绍 INSULCAST 116FR环氧树脂电子灌封胶是一种双组分的套装材料。它由A、B 两部分液体组分组成,以1:1重量比或体积比混合。混合液体会固化成黑色的坚硬体(带一定的柔性可克服热应力)。116FR是方便使用的、一般粘度、阻燃型、高绝缘性的环氧材料,低粘度、柔性、稳定性、导热性和粘接性完美的应用在精密组件的灌封密封上。 二、产品特点 l 简单的1:1混合比率 l 透过阻燃认证打到UL 94V-0 l 操作简单,低毒 l 可灌胶机自动操作 三、产品用途 116FR是美国摩根集团·美国安全技术公司为灌封电子组件、混合集成电路、变压器、线圈、传感器、镇流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。