一、概述: 本产品采用微电脑控制,可满足不同的SMD、BGA焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单; 采用快速红外线辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。 模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接;可焊接最精细表贴元器件。 采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。 二、产品说明: 1、超大容积回焊区: 在效焊接面积达:300 x 320 mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。 2、多温度曲线选择: 内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却等功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。 3、独特的温升和均温设计: 输出功率达1500W的快速红外线加热和均温风机配合,使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你额外控制。 4、人性化的科技精品: 刚毅的外观,可视化的操作,友好的人机操作界面,完美的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱;台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。 5、完善的功能选择: 回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。 6、技术参数: 有效焊接面积: 30 x32 cm 产品外型尺寸: 43 x 37 x26 cm 产品包装尺寸: 50 x 43 x33 cm 额定功率: 1500W 工艺周期: 1~8 min 电源电压: AC110V ~AC220V/50~60HZ 产品净重: 12.5Kg 产品毛重: 14Kg
1、 本机采用智能受控水平热风+智能受控快速红外线加热技术,配备专用设计风轮风速稳定,温度均匀适合LED新光源、BGA元件的中批量不间断焊接; 2、本机配备履带式、五温区加热系统, 各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确、均匀、热容大、升温快,从室温到工作温度15分钟左右; 3、智能曲线加热方式,超大容量曲线选择,配备8条工艺曲线完全能满足各类焊接工艺要求; 4、可编程控制技术,预设曲线记忆存储功能,可按您预设曲线自动完成整个焊接过程; 5、采用热电偶测温,并加有补偿电路,使测温更准确,让曲线更完美; 6、PID智能控温技术,让控温更精确,进口大电流固态继电器无触点输出能有效避免迅速升温或不间断升温而造成的芯片或电路板损坏,使整个焊接过程更加科学安全; 7. 传动系统采用进口变频马达,PID全闭环调速,配合1:150的进口涡轮减速器,运行平稳,速度可调范围0-1600mm/min。 8. 采用独立滚轮结构及托平支撑,专用不锈钢乙字网带,耐用耐磨运行平稳,速度精确可达±10mm/min; 9. 独立的冷却区,保证了PCB板出板时的低温所需; 10、友好的人机操作界面,完美的液晶显示,无需与PC机相连,整个加热过程让你一目了然...