价 格: | 1.00 | |
材料: | 陶瓷 | |
种类: | 气体 | |
加工定制: | 否 | |
防护等级: | 1 | |
材料物理性质: | 半导体 | |
型号/规格: | TGS4161 | |
材料晶体结构: | 单晶 | |
线性度: | 1(%F.S.) | |
迟滞: | 1(%F.S.) | |
重复性: | 1(%F.S.) | |
漂移: | 1 | |
分辨率: | 1 | |
品牌/商标: | FIGRAO | |
输出信号: | 数字型 | |
灵敏度: | 1 | |
制作工艺: | 集成 |
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FIGARO是一家生产半导体气体传感器的公司,1962年发明款半导体产品,目前。
半导体气体传感器采用金属氧化物半导体烧结工艺,对被检测的检测气体具有灵敏度高、响应时间短、成本低、长期稳定性好等优点。我们的产品包括可燃气体、有毒气体、空气质量、一氧化碳、二氧化碳、氨气、汽车尾气、酒精等传感器元件、传感模块等,以及各种气体传感器的配套产品。目前已经被广泛应用于家用燃气报警器、工业有毒气体报警器、空气清新机、换气空调、空气质量控制、汽车尾气检测、蔬菜大棚、酒精检测、孵化机械等。
型号如下:
可燃性气体传感器
型号 测量气体(目标气体)
TGS813 甲烷(可燃性气体)
TGS816 甲烷(可燃性气体)
TGS842 甲烷(甲烷)
TGS2620-C00 酒精传感器
TGS2610-J00(不抗酒精)(丁烷LP气体)
TGS2610-D00(抗酒精) (丁烷LP气体)
TGS2611-E00(抗酒精) (甲烷、天燃气)
TGS2611-COO(不抗酒精)(甲烷、天燃气)
有毒气体传感器
TGS203 一氧化碳(一氧化碳)
TGS825 硫化氢(硫化氢)
TGS826 氨(氨和胺化合物)
TGS2442 一氧化碳(一氧化碳)
氢气传感器
TGS821 H2(H2)
灰尘传感器模块DSM501A
有机溶剂传感器(酒精)
TGS822 乙醇(溶剂蒸气)
TGS882 空气和乙醇(酒精蒸气)
TGS883 空气和乙醇(水蒸气)
空气质量传感器
TGS2100 空气和氢气(一般空气污染物)
TGS2600 空气和氢气(一般空气污染物)
另有配套带微处理器模块AM-1
汽车尾气传感器
TGS2104 空气和一氧化碳(汽油机尾气)
TGS2201 空气和二氧化碳(汽油机尾气)
卤素传感器
TGS830 R22(R22)
TGS831 R22(R22、R21)
TGS832 R-134A(R-134A、R22)(塑料封装和金属封装)
Figaro选型表格
型号 典型应用
TGS2600-B00 空气清新机、换气空调
TGS2602-B00 空气清新监测仪
TGS2100 抽油烟机,空气清新机
TGS2104 汽车尾气检测
TGS2201 汽油、柴油机尾气
TGS813 家庭燃气泄漏报警器
TGS816 工业用易燃、易爆
TGS2610-DOO 酒精过滤燃气报警
TGS2610-J00 民用/工业用易燃、易爆
TGS2611-E00 酒精过滤燃气报警
TGS2611-C00 民用/工业用易燃、易爆
TGS6810 民用易燃、易爆
TGS6812 工业用易燃、易爆
TGS2442 室内CO气体报警器
TGS5042 半工业电化学式CO
TGS3870 便携/在线报警器
TGS2620-A00 酒精探测器
TGS2620-C00 酒精探测器(不锈钢)
TGS822 醉酒度测试仪
TGS821 氢气报警、燃料电池
TGS825 有毒有害气体报警器
TGS826 电冰箱气体探测
TGS830 卤素检漏仪
TGS831 氟利昂检测器
TGS832 制冷剂检漏
KE-25 氧气分析仪(五年寿命电压型)
KE-25F3 氧气分析仪(五年寿命螺纹接口型)
KE-50 氧气分析仪(十年寿命电压型)
TGS4160 蔬菜大棚,孵化设备
TGS4161 蔬菜大棚,孵化设备
详情请登陆http://www.figarosensor.com/gaslist.html(资料)
产品描述:德国IT的医用氧传感器M-11,设计性能完全符合现代医学救护和外科手术等高安全标准的要求,其可信度高、寿命长、响应时间快、线性度好、零点稳定 产品主要参数:测量范围:0-100 Vol.%传感器理论寿命:>500000 Vol.%工作寿命:空气中3年输出信号:8.5-11.5mV响应时间t90:< 12秒工作温度:0℃ to 40℃压力范围:750 to 1250 hPa接线端口:带2路AMP插头推荐负载值:10Ω漂移:空气中<1%/每月重复性:±1%
我司推出TVS元件和肖特基二极管系列低厚度SOD-123FL封装。SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123(JEDEC DO219)封装器件。SOD-123FL封装的瓦特/ mm2 热性能比SOD-123提高达149%,比SMA提高达90.5%,比PowerMite提高达26.5%。SOD123FL厚度(为1mm)比标准SOD123封装低25%或以上,适宜电路板空间受限的便携应用。 SOD-123FL封装的引脚结构和线夹设计,允许低正向电压。附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更好的浪涌电流能力,适合瞬态电压抑制应用。在新型封装内采用低泄漏电流硅技术,可节省能量。SOD123FL采用100%锡(Sn)涂覆所有外表电镀面。其在260° C下回焊,达到1级潮湿敏感度等级(MSL),同时与现有回焊工艺逆向相容。产品质量一流,欢迎来电洽谈定购!