价 格: | 500.00 | |
是否提供加工定制: | 是 | |
品牌/商标: | 台湾高导热 | |
型号/规格: | 5052 | |
机械刚性: | 刚性 | |
层数: | 单面 | |
基材: | 铝 | |
绝缘材料: | 金属基 | |
绝缘层厚度: | 常规板 | |
阻燃特性: | HB板 | |
加工工艺: | 电解箔 | |
增强材料: | 复合基 | |
绝缘树脂: | 环氧树脂(EP) | |
产品性质: | 热销 | |
营销方式: | 厂家直销 | |
营销价格: | 特价 |
“诚信、优质、高效”是公司的宗旨,客户为、做品质、达效率、创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。
加工范围:单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板,
板材种类:FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1(铝基)、LF-2(环保铝基) ,
铜箔厚度:1/2-6盎司,
线路层数:1-16层,
最小线宽:0.1mm(4 mils),
最小线距:0.1mm(4 mils) ,
最小孔径:0.25mm(10 mils) ,
线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路,
板材厚度:0.2-3.0mm(硬性板)、0.1-mm(FPC),
表面工艺:镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化,
防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨,
热风整平:单面及双面 .
dzsc/19/1700/19170034.jpgdzsc/19/1700/19170034.jpgdzsc/19/1700/19170034.jpgdzsc/19/1700/19170034.jpgdzsc/19/1700/19170034.jpgdzsc/19/1700/19170034.jpgdzsc/19/1700/19170034.jpgdzsc/19/1700/19170034.jpgdzsc/19/1700/19170034.jpgdzsc/19/1700/19170034.jpg加工范围:单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板,板材种类:FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1(铝基)、LF-2(环保铝基) ,铜箔厚度:1/2-6盎司,线路层数:1-16层,最小线宽:0.1mm(4 mils),最小线距:0.1mm(4 mils) ,最小孔径:0.25mm(10 mils) ,线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路,板材厚度:0.2-3.0mm(硬性板)、0.1-mm(FPC),表面工艺:镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化,防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨,热风整平:单面及双面 ."
本公司生产的高精度,高密度电路板广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域,产品通过UL认证,性能达到IPC、MIC标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针,积极推广ISO9000质量体系,产品广泛出口到美国、德国、日本、新加坡、韩国等国家和地区。 “诚信、优质、高效”是公司的宗旨,客户为、做品质、达效率、创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。 dzsc/19/1721/19172105.jpg加工范围:单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板,板材种类:FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1(铝基)、LF-2(环保铝基) ,铜箔厚度:1/2-6盎司,线路层数:1-16层,最小线宽:0.1mm(4 mils),最小线距:0.1mm(4 mils) ,最小孔径:0.25mm(10 mils) ,线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路,板材厚度:0.2-3.0mm(硬性板)、0.1-mm(FPC),表面工艺:镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化,防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨,热风整平:单面及双面 .dzsc/19/1721/19172105.jpgdzsc/19/1721/19172105.jpghttp://amos.im.alisoft.com/online.aw?v=2&uid=yed8808&am...