价 格: | 1.00 | |
加工定制: | 是 | |
品牌/商标: | 浙江展新电子有限公司 | |
型号/规格: | 双面线路板 | |
机械刚性: | 刚性 | |
层数: | 双面 | |
基材: | FR-4 | |
绝缘材料: | 有机树脂 | |
绝缘层厚度: | 常规板 | |
阻燃特性: | HB板 | |
加工工艺: | 电解箔 | |
增强材料: | 玻纤布基 | |
绝缘树脂: | 环氧树脂(EP) | |
产品性质: | 热销 | |
营销方式: | 厂家直销 | |
营销价格: | 优惠 |
dzsc/19/1562/19156218.jpg
dzsc/19/1562/19156218.jpg
dzsc/19/1562/19156218.jpg
dzsc/19/1562/19156218.jpg
我司线路板生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻≤300uΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 >5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材: FR-4、FPC、F4BM-2、 铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
如有不明,欢迎来人来电咨询!0577-61665555/18072170088