| 价 格: | 2.00 | |
| 绝缘层厚度: | 常规板 | |
| 阻燃特性: | VO板 | |
| 机械刚性: | 刚性 | |
| 绝缘材料: | 有机树脂 | |
| 基材: | 铜 | |
| 营销价格: | 优惠 | |
| 加工定制: | 是 | |
| 增强材料: | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂: | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质: | 热销 | |
| 营销方式: | 厂家直销 | |
| 型号/规格: | 双面无铅白油 | |
| 加工工艺: | 电解箔 | |
| 品牌/商标: | FR4双面无铅白油 | |
| 层数: | 双面 |
1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space 0.10mm
5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8±0.10mm
8、孔位差Hole Position Dcviation±0.05mm
9、绝缘电阻Insuiation resistance>1014Ω(常态)
10、孔电阻Through Hole Resistance≤300uΩ
11、抗电强度Dielectric strength≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion>5H
14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
15、燃烧等级Flammability 94v-0
16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination<1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
家用小功率,灯板板材种类:FR4铜基;铜箔厚度:1/2-6盎司;线路层数:1-4层;最小线宽:0.1mm(4 mils);最小线距:0.1mm(4 mils);最小孔径:0.25mm(10 mils);线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路;板材厚度:0.2-4.0mm;表面工艺:镀金、喷锡、沉镍金、碳膜、沉银、抗氧化;防焊油墨:感光;客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等"
板材种类:FR-4铜基;铜箔厚度:1/2-6盎司;线路层数:1-4层;最小线宽:0.1mm(4 mils);最小线距:0.1mm(4 mils);最小孔径:0.25mm(10 mils);线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路;板材厚度:0.2-4.0mm;表面工艺:镀金、喷锡、沉镍金、碳膜、沉银、抗氧化;防焊油墨:感光;客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等