厂家低价直销双面线路板交期准时质量保证

价格：		480.00
绝缘层厚度：		常规板
阻燃特性：		V2板
机械刚性：		刚性
绝缘材料：		有机树脂
基材：		铜
营销价格：		优惠
加工定制：		是
增强材料：		玻纤布基
绝缘树脂：		环氧树脂(EP)
产品性质：		新品
营销方式：		厂家直销
型号/规格：		双面板
加工工艺：		电解箔
品牌/商标：		合通电子
层数：		双面

详细介绍
企业详情

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热烈祝贺合通电子有限公司，引进全自动沉铜生产线。

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产品详情介绍:

成品1.6MMFR4 双面OSP 电源线路板

线宽:0.22MM,线距:0.18MM,阻焊感光白油，正面黄色烤油,白油文字，背面黑油文字,模冲成形，此板需高压测试,可焊性测试(浸锡试验),真空包装出货.

此板为东芝专用电源线路板,空运日本.

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公司制程能力：

表面工艺处理:	喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:	单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
加工面积:	单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板厚:	最溥:0.1MM;最厚:1.6MM
最小线宽线距:	最小线宽:0.05MM;最小线距:0.08MM
最小焊盘及孔径:	最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.2MM
金属化孔孔径公差:	Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
孔位差:	±0.05MM
抗电强度与抗剥强度:	抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:	＞5H
热冲击:	288℃ 10SES
燃烧等级:	94V0防火等级
可焊性:	235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度:	1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度:	镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材:	普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
客供资料方式:	GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

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企业所获荣誉介绍：

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合作伙伴：

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公司介绍：

东莞市合通电子有限公司生产单双面,多层线路板,公司创建于1999年，一厂现有300多人生产单面板，二厂现有400多人生产双面、多层、SD卡（内存卡板）等高新技术线路板;公司成立10多年来持续高速的发展，已成为行业内享有较高声誉的制造生产厂家,并与Toshiba、Panasonic、Dell以及Huawei等企业建立了稳定的合作关系。

本公司现已通过了ISO9001-2000国际认证、ISO14000环境管理体系认证、美国UL认证和ROHS检测。并拥有现代印制线路板精密设备和一批具有多年线路板工作经验的管理人才，为更好的配合客户的要求与提高我司制程能力，我司大量引进行业内的生产设备,现已引进日本全自动印刷机多台，瑞士进口CCT全自动对位机，平行曝光机与自动曝光机等等先进设备，可做达最小线宽线距：0.05MM;厚度可做到最薄0.1MM;月产能单面板在100，000平方米以上;双面、多层及高新线路板在30，000平方米以上，欢迎各界前来订购。