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供应手机天线柔性板PCB电路板/软硬结合线路板

价 格: 0.20
绝缘层厚度:薄型板
阻燃特性:VO板
机械刚性:柔性
绝缘材料:有机树脂
基材:
加工定制:
增强材料:玻纤布基
绝缘树脂:环氧树脂(EP)
产品性质:热销
型号/规格:JF001
加工工艺:压延箔
品牌/商标:JS
层数:双面
属性:属性值

深圳市金盛辉科技有限公司开发生产单、双、多层线路板,经过十多年的努力,公司目前采用国际上的电路板生产设备,聘用经验丰富的人才进行管理,生产各种精密单、双层及多层电路板近18万平方米。产品广泛应用于电子计算机,通讯产品,家电产品,汽车配套产品,精密仪器,仪表,航空、航天部设备等,产品广泛出口到欧美、中东,东南亚等地区。全面的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程,完善的ISO9002质量控制体系、UL认证,精良的检验设备,使我们实现了质量化。顾客的满意是我们的追求,我们将竭诚为您服务!

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深圳市金盛辉科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 龙昭君
  • 电话:
  • 传真:
  • 手机:13714160354
  • QQ :
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dzsc/19/1441/19144178.jpgdzsc/19/1441/19144178.jpgdzsc/19/1441/19144178.jpg公司简介一、概況深圳市金盛辉科技有限公司开发生产单、双、多层线路板,经过十多年的努力,公司目前采用国际上的电路板生产设备,聘用经验丰富的人才进行管理,生产各种精密单、双层及多层电路板近18万平方米。产品广泛应用于电子计算机,通讯产品,家电产品,汽车配套产品,精密仪器,仪表,航空、航天部设备等,产品广泛出口到欧美、中东,东南亚等地区。全面的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程,完善的ISO9002质量控制体系、UL认证,精良的检验设备,使我们实现了质量化。顾客的满意是我们的追求,我们将竭诚为您服务!二、主要技術指標1.加工尺寸:单面板,双面板:600mm *500mm 多层板:400mm *600mm2.加工板厚度:0.2mm-4.0mm3.基材铜箔厚度:18μ(1/ 2OZ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )4.常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)5.光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。三.工艺能力:(1)钻孔:最小孔径0.1MM(2)孔金属化:最小孔径0.2mm,板厚/孔径比4:1(3)导线宽度:最...

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深圳厂家供应手机天线柔性板PCB电路板/软硬结合线路板

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公司简介一、概況深圳市金盛辉科技有限公司开发生产单、双、多层线路板,经过十多年的努力,公司目前采用国际上的电路板生产设备,聘用经验丰富的人才进行管理,生产各种精密单、双层及多层电路板近18万平方米。产品广泛应用于电子计算机,通讯产品,家电产品,汽车配套产品,精密仪器,仪表,航空、航天部设备等,产品广泛出口到欧美、中东,东南亚等地区。全面的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程,完善的ISO9002质量控制体系、UL认证,精良的检验设备,使我们实现了质量化。顾客的满意是我们的追求,我们将竭诚为您服务!二、主要技術指標1.加工尺寸:单面板,双面板:600mm *500mm 多层板:400mm *600mm2.加工板厚度:0.2mm-4.0mm3.基材铜箔厚度:18μ(1/ 2OZ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )4.常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)5.光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。三.工艺能力:(1)钻孔:最小孔径0.1MM(2)孔金属化:最小孔径0.2mm,板厚/孔径比4:1(3)导线宽度:最小线宽:金板0.10mm,锡板0.1mm(4)导线间距:最小间距:金板0.10mm,锡板0.1m...

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