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供应手机、蓝牙pcb 电路板大小批量厂商

价 格: 460.00
是否提供加工定制:
品牌/商标:通联电路
型号/规格:生产PCB
机械刚性:刚性
层数:双面
基材:
绝缘材料:有机树脂
绝缘层厚度:常规板
阻燃特性:VO板
加工工艺:电解箔
增强材料:玻纤布基
绝缘树脂:环氧树脂(EP)
产品性质:热销
营销方式:厂家直销
营销价格:优惠

产单、双面、多层板(从1层-24层板),可做激光盲埋孔,表面处理可做松香、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镀金,抗氧化。生产基材有半玻纤、普通FR4、高TG板材,铝基、铜基板(主要为耐高压.电源板)和HDI板(主要为八层手机板、四层蓝牙板)及高频板。
技术指标:
板材厚度: >0.15mm
最小线宽/线隙: 0.075 mm /0.075 mm
最小孔径: 0.1 mm
金手指镀金厚度: 100U”
完成底铜厚度: 60Z
完成板厚: 0.15 mm-7.5 mm  ..

 

欢迎致电洽谈!王小姐 电话:18948786701  工作QQ:1300884027
     
 Http://WWW.sztlpcb。com
 
企业精神:顾客至上 诚信为本

企业文化:以持续的培训来提高员工的素质

质量方针:诚信 优质 高效  

企业宗旨:向客户提供满意的产品和服务是我们永恒的宗旨
   
    真诚期待与你的合作!

 

 

深圳市通联电路有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 方学根
  • 电话:0755-29750797
  • 传真:0755-29750797
  • 手机:
  • QQ :
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::工艺技术::参数:最小线径:3.5mil最小线距:4mil最小孔径:0.20mm最小焊环:5mil铜厚:6OZ孔内铜厚:0.025mm尺寸:600X800mm板厚:双面板0.2- 3.0mm,多层板0.40-6.0mm阻焊桥宽度:≥0.08mm阻焊塞孔能力:0.3-0.8mm公差:孔径公差:金属化孔 ±0.05mm 非金属化孔 ±0.05mm外形公差:±0.10mm性能测试:绝缘电阻:50欧姆(常态)抗剥强度:1.4N/mm耐热冲击:280℃,20秒阻焊层硬度:≥6H测试电压:10V-250V翘 曲 度:≤0.7%

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