供应六层线路板/PCB/多层线路板/刚性线路板/多层电路板
| 价 格： | 0.01 | |
| 是否提供加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | 森品鑫 | |
| 型号/规格： | 常规 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 双面 | |
| 基材： | 铜 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 绝缘层厚度： | 常规板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 热销 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 低价 |
dzsc/19/1439/19143981.jpg
深圳市森品鑫电子有限公司是一家印制电路板的厂家,致力于20层以下高密度样板、快板、中小批量线路板的生产及单双面铝基板,铜基板的制造。最细线宽线隙可以做到3mil(0.075mm)；最小导通孔径8mil(0.2mm)；质量优，交货准时，为顾客赢取宝贵时间,占领市场先机。
经过多年努力,已形成日产能超过350㎡, 月产能达到 8000-10000㎡。可24小时加急做板，样板加急生产周期，单双面板24小时；四层板48～72小时 ；常规生产周期，单面样板1～3 ； 双面样板2～3；四层样板4～6天，批量生产周期，单双面板首批量产5～7天，返单5～6天；多层首批量产7～12天，返单6～8天。
主要生产制作工艺有：无铅喷锡、镀金、沉金/银/锡、全板电镀镍金、半孔、电金手指、防氧化(OSP)、碳油、盲埋孔、阻抗控制、刚挠结合、抄板，改板等工艺,有根据用户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障.产品质量达到美国UL安全认证,符合RoHS要求的无铅环保印制电路板。
公司生产的PCB广泛应用于通讯蓝牙、手机及手机配件、，电脑及周边设备、(LCD,LCM背光模组) 、锂电池模组，摄像头模组、GPS导航系统,汽车交通电子、汽车音响、电子玩具,液晶显示器,LED照明产品,安防,移动硬盘,计算机网络、手机扬声器，数据线接头，耳机连接器，微型振动器音响，喇叭、工业仪器、数码相框产品、乐器、医疗器械、航空航天、国防、电源、家用电器等精密电子产品。
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 谢生
- 电话：0755-29663620
- 传真：0755-27593572
- 手机：13923458013
- QQ ：
供应单面FPC 双面FPC 四层FPC 符合UL，符合出口标准
信息内容：深圳市森品鑫电子有限公司生产单、双面、四层至八层不同要求的柔性线路板(FPC) 。可以根据客户PCB原理图设计产品，也可以按照资料或实物样品制作。公司拥有高水准的PCB /FPC生产设备, 及相关的检测设备。每月可生产各种高精度、高密度线路板3万平方米，最小孔径 0.1mm，最小线宽3mil，最小线距3mil。产品广泛应用于通讯产品、消费类电子、医疗设备、汽车电子、仪器仪表等领域， 欢迎广大客户来电来函咨询。FPC的主要参数基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：0.30mm 0.02mm铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃最小线距：0.075---0.09MM耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型 深圳市森品鑫电子有限公司生产液晶显示模组用fpc/背光源用fpc/手机按键用fpc/摄像头模组用fpc/GPS用fpc/手机用FPC/电脑用fpc/车载电子用fpc/DVD碟机用fpc/连接器用fpc/数码相机用fpc/其它电子用fpc。"
山东铝基板，吸顶灯铝基线路板，1.2米条形灯线路板
信息内容：森品鑫全国的PCB铝基板生产厂家。全国的双面铝基板生产厂家。质量可靠，价格优势！供应优质铝基板，欢迎来电咨询，量大价更优！秉承诚信经营,技术创新,质量取胜。一、铝基板的特点 (1)优良的散热性：众所周知，很多双面板、多层板的密度高、功率大，热量的散发较为困难．常规的FR-4、CEM-3等覆铜板．皆为热的不良导体，热量不易散发。如果电子设备局部发热不能排除，势必导致 电子元器件处于高温状态而失效，而金属基覆铜板可解决上述问题。(2)较低的热膨胀性：常规的FR-4、CEM-3 等印制电路板是树脂、增强材料及铜箔所构成的一种复合体。在板面的x 、Y 方向，印制电路板的热膨胀系数为13x10-6～18x10-6 ，在板厚之Z 轴方向则为80x 10-6～90xl0-6/℃ 。印制电路板的金属化孔壁在Z 轴方向的热膨胀系数相差很大，经受高温低温变化时，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，严重影响设备的可靠性，而铝的热膨胀系数为16.8x10-6/℃ ，可以满足使用要求能有效地解决散热问题，使印制板上不同材料的热膨胀冷缩问题得以缓解，从而提高了整机电子设备的耐用性和可靠性。(3)优良的尺寸稳定性：金属基印制电路板尺寸稳定性要明显的强于纯绝缘材料的。例如铝基印制板铝的热膨胀系数为22 ....
