批量线路板加急单面，供应四层、六层、八层高精密线路板
| 价 格： | 480.00 | |
| 加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | kb | |
| 型号/规格： | GT170 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 双面 | |
| 基材： | 铜 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 绝缘层厚度： | 薄型板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 新品 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 低价 |
深圳市层峰电子有限公司，是一家生产各种高精密单，双面电路板及多层印刷电路板，致力于快速高密度多层板、特种板的研发生产制造，为用户提供线路板技术支持与服务。层峰电路板厂位于深圳市松岗街道上山门燕罗路7号，占地面积20000平米，员工600人左右，月生产线路板能力20000平米。层峰线路板厂家由多名PCB业内人士创建，培养了一批制造经验丰富的员工，高素质的管理团队，先进的设备仪器和完善的质保体系，使我们不断提升在PCB行业中的地位及在客户心中的良好形象。
工厂自 2000 年创建以来，规模迅速发展，拥有 8000 余平方米的厂房， 500多名员工。产品于2001年取得ISO9001、SGS认证，2003年一次取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。引进整套先进的生产设备，培养了一支从事印刷电路板加工的队伍，健全了从市场开发，工程设计，到加工生产的一条龙服务。公司以生产优质产品，回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本，视产品质量为企业之生命，为客户提供质的产品，最满意的服务。
我们的产品包括：高精密的双面 / 多层板（2-20层）、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板，及各种定制的特种电路板。公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。
日交货能力达 100 余个品种，月品种达，4000 余种，面积达 20000 平方米。制造经验丰富员工为 顾客度身定做样板。 双面板快速加工可在24小时完成， 4至8层板加工周期可达 48—72 小时，稳定支持顾客项目研发进程，占领市场先机。
我们倡导技术创新在企业经营中的主导地位，建立了从市场开发、工程订单、过程控制、品质保证、物料控制、售后服务等稳定的管理体系。“科技是生产力”公司上下充分尊重研发和创新，在激烈的市场竞争中我们不断的成长和提高，成为中国的快速PCB工厂是我们不懈的目标
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 刘伯利
- 电话：
- 传真：
- 手机：13428714088
- QQ ：
主要生产单双面、多层；沉金、喷锡线路板
信息内容：深圳市层峰电子公司是以生产单、双、多层线路板为主的有着多年线路板行业经验的企业。本公司采用前国际上的电路板生产设备，聘用经验丰富的人才进行管理，年生产各种精密单、双层及多层电路板近 20 万平方米。产品广泛应用于电子计算机，通讯产品，家电产品，汽车配套产品，精密仪器，仪表，航空、航天2-30层高精密PCB/FPC生产！提供样品加急24小时交货服务！产品类型：双面、多层、埋/肓孔、阻抗板、半孔板、铝基板。板材厚度：0.2MM-7.0MM加工尺寸:600MM*1200MM板材类型:FR4、CEM-3,铝基板、无卤素。表面处理：化/沉金、化/沉锡、沉银、电镀镍金、无铅喷锡、OSP、喷锡、镀厚金、选择金。样品交期：双面板：1-3天（也可加急24或48小时出货）；四层3-5天；批量5-7天；交货准时，价格实惠！联系人陈小姐 电话15919456440 qq:1563671410公司网址www.szcfpcb.com部设备等，产品广泛出口到美国、台湾、日本等国家和地区。
供应线路板
信息内容：1． 产品类型：单面、双面及多层印制线路板（ PCB ），柔（软）性线路板 ，埋盲孔板。2 ． 加工尺寸：单面板，双面板： 1000mm * 600mm 多层板： 600mm * 600mm3 ． 层数： 20层4 ． 加工板厚度：刚性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm5 ． 基材铜箔厚度： 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm6 ． 常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。7 ． 工艺能力： （ 1 ） 钻孔：最小孔径 0.15MM （ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1 （ 3 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm （ 4 ） 导线间距：最小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm （ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求 （ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ （ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 孔到边最小距离： 0.2mm 最小外形公差： ± 0.12mm （ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm （ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35...
