价 格: | 0.55 | |
是否提供加工定制: | 是 | |
品牌/商标: | WINSCON | |
型号/规格: | FPCB | |
机械刚性: | 柔性 | |
层数: | 双面 | |
基材: | 铜 | |
绝缘材料: | 有机树脂 | |
绝缘层厚度: | 薄型板 | |
阻燃特性: | VO板 | |
加工工艺: | 压延箔 | |
增强材料: | 合成纤维基 | |
绝缘树脂: | 聚酰亚胺树脂(PI) | |
产品性质: | 热销 | |
营销方式: | 厂家直销 | |
营销价格: | 优惠 |
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公司制程能力:表面工艺处理: 喷锡、无铅喷锡、电镍、电金、沉金、沉锡、OSP、松香制作层数:双面,多层3-10层,FPC1-10层,软硬结合板3-10层常用基材:FR4(全玻纤)PI板 厚:最溥:0.1MM;最厚:2.4MM最小线宽线距:最小线宽:0.05MM;最小线距:0.08MM最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.2MM金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM孔 位 差:±0.05MM抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm阻焊剂硬度:>5H热 冲 击:288℃ 10SES燃烧等级:94V0防火等级可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。厂房8000平方米,员工500多人,月生产能力5000-10000平方,交货快捷是本分司的优势,生产周期在3-7天,加急样板24小时交货. 有意购买者,请不要犹豫,尽快联系我们,您的需求是我的荣幸!本公司是开发、研制、生产、销售为一体的印刷电路板的电子...
dzsc/19/1485/19148565.jpgdzsc/19/1485/19148565.jpgdzsc/19/1485/19148565.jpgdzsc/19/1485/19148565.jpg永盛来康电子(惠州)有限公司成立于2005年8月,中美合资企业,占地8,000 m2,总投资约300万美金,2006年初正式投产,现有员工300余人,从事生产的软性电路板主要销往欧美、东南亚等地区。 公司拥有先进的自动生产设备和多个万级无尘生产车间,每月生产单面板5000平方米,双面板和多层板10000平方米,其产品广泛使用在电影摄影机、数码相机、 PDA、小型电子设备、游戏机、通讯器